本輪融資由光速光合和君聯(lián)資本領(lǐng)投，北京機(jī)器人產(chǎn)業(yè)基金、神騏資本跟投。融資將用于下一代統(tǒng)一具身智能通用大模型的訓(xùn)練與場景落地。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP