有消息稱，AI芯片制造商壁仞科技據(jù)悉考慮在香港進(jìn)行3億美元IPO。對(duì)此，壁仞科技方面表示：不予置評(píng)。2024年9月，壁仞科技曾在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為國(guó)泰君安。(科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)) 下載投資界APP