本輪融資由長(zhǎng)石資本領(lǐng)投，達(dá)泰資本、江門(mén)長(zhǎng)信、碩明等機(jī)構(gòu)跟投。本輪所融資資金，將重點(diǎn)投入到「芯動(dòng)力科技」已有產(chǎn)品RPP-R8芯片的產(chǎn)業(yè)化部署進(jìn)程之中。通過(guò)加大研發(fā)、生產(chǎn)與市場(chǎng)推廣力度，進(jìn)一步加速其在邊緣側(cè)端側(cè)AI領(lǐng)域的拓展步伐，尤其是在大模型邊緣側(cè)部署方面，力求實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)占比的顯著提升。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP