近日，半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)（Engineering Intelligence）企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金（博華資本）聯(lián)合領(lǐng)投，武漢江夏科投跟投。據(jù)悉，智現(xiàn)未來本輪融資將用于進(jìn)一步強(qiáng)化公司在設(shè)備監(jiān)測、分析建模、工藝控制、良率改進(jìn)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，重點(diǎn)推進(jìn)生成式人工智能技術(shù)在半導(dǎo)體制造全流程中的應(yīng)用落地和范式創(chuàng)新，并助力國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP