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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
1.8nm芯片，2028年見！
臺積電、英特爾將激烈競逐1.8nm芯片制造。WSTS預(yù)計，2025年全球芯片市場規(guī)模將達(dá)6970億美元以上，增長11.2%；到2030年規(guī)模超1萬億美元，2035年超2.1萬億美元。5納米以下缺陷檢測，誰來破局？
沒有任何一項(xiàng)單一技術(shù)能夠獨(dú)自解決埃時代的檢測挑戰(zhàn)。吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。國產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績上漲
站在技術(shù)變革與市場擴(kuò)容的交匯點(diǎn)，藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展黃金期。SiC開始加速批量上車
SiC 技術(shù)已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素，如今已廣泛覆蓋 10 萬至 150 萬元價格區(qū)間的車型，功率等級跨度從 150kW 至 645kW。芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
未來的AI芯片競爭，將不再只圍繞浮點(diǎn)計算和TOPS展開，而是進(jìn)入一個更貼近“真實(shí)世界”的階段——一個講究成本、部署、可維護(hù)性的時代。對AI芯片企業(yè)而言，從訓(xùn)練到推理，不是放棄技術(shù)理想，而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)...大增272%！國產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績上漲
站在技術(shù)變革與市場擴(kuò)容的交匯點(diǎn)，藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展黃金期。從消費(fèi)電子的“標(biāo)配組件” 到萬物智聯(lián)的 “神經(jīng)中樞”隨著端側(cè) AI、邊緣計算等技術(shù)的成熟，藍(lán)牙芯片有望成為萬物互聯(lián)時代的核心 “...芯片設(shè)計，迎來拐點(diǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)正在開啟一個嶄新的篇章，人工智能不再只是輔助工具，而是創(chuàng)新的核心支柱。工業(yè)、汽車芯片市場，出現(xiàn)復(fù)蘇信號
從目前的情況來看，盡管全球市場有所回升，但今年的關(guān)稅影響還是非常大的。EDA市場翻倍，2030年將突破174億美元
電子設(shè)計自動化市場的擴(kuò)張受到IC設(shè)計的進(jìn)步、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的日益普及以及基于云的 EDA 解決方案的不斷增加的推動。國產(chǎn)晶圓代工雙雄
“終端客戶并未因?yàn)殛P(guān)稅問題而減少訂單，AI、HPC所帶動的需求持續(xù)強(qiáng)勁?！迸_積電董事長暨總裁魏哲家證實(shí)。韓國芯片行業(yè)，留不住年輕人
越來越多的學(xué)生退出了半導(dǎo)體項(xiàng)目，其中包括曾經(jīng)將人才直接輸送到三星電子和 SK 海力士等大公司的精英研究生課程。存儲，下一個「新寵」
它能否成為 AI 存儲產(chǎn)業(yè)的下一個 “寵兒”？又將對內(nèi)存市場產(chǎn)生何種深遠(yuǎn)影響？宇疆科技獲數(shù)千萬元A輪融資，中美綠色基金領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于北斗高精度芯片研發(fā)迭代、軍工級產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)及低空經(jīng)濟(jì)等新興場景的市場拓展。專注半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備，科卓半導(dǎo)體完成7000萬元A輪融資
科卓半導(dǎo)體成立于2016年，聚焦于半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。黃仁勛，再度警告
Nvidia 仍面臨國內(nèi)競爭對手，包括 AMD 和英特爾等傳統(tǒng)競爭對手，以及 D-Matrix 和 Tenstorrent 等新晉競爭對手。不過，他們的大部分努力都集中在推理領(lǐng)域，因?yàn)閼{借 CUDA，...這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
隨著芯片功率的不斷提升，確保所選的冷卻解決方案能夠適應(yīng)下一代芯片至關(guān)重要。RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇，使其能夠在未來幾十年在全球芯片設(shè)計領(lǐng)域發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。硅臻芯片完成數(shù)千萬元融資，祥峰投資投資
融資資金將用于全球領(lǐng)先的全集成光量子計算芯片與通用量子計算系統(tǒng)的研發(fā)，推動全集成、芯片化的光量子計算系統(tǒng)落地應(yīng)用。硅不夠用了，接下來靠什么？
以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，在5G通信、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域展現(xiàn)出顛覆性潛力。3D DRAM，蓄勢待發(fā)
面對后HBM時代的競爭格局，國內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術(shù)推進(jìn)，來探索下一代存儲器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲版圖中贏得新的主動權(quán)。
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