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芯片半導體
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新松半導體獲4億戰(zhàn)略投資，聚焦半導體晶圓傳輸專用設備研發(fā)
新松半導體是一家半導體晶圓傳輸專用設備研發(fā)商，公司前身為新松機器人自動化股份有限公司半導體裝備事業(yè)部北一半導體完成B+輪融資，致力于碳化硅mosfet技術的研發(fā)與突破
北一半導體將主要用于sic mosfet技術的進一步研發(fā)，以及產線的升級與擴建。超星未來獲數(shù)億元Pre-B輪融資，加碼邊緣側大模型推理芯片
本輪資金將用于開發(fā)新一代大模型推理芯片、擴大現(xiàn)有營收業(yè)務的規(guī)模、并進一步拓展產業(yè)合作。全球TOP10芯片巨頭Q1表現(xiàn)如何？
當下，汽車芯片市場正在經歷著從供需失衡到供需平衡的轉變，這對汽車半導體供應商來說意味著巨大的挑戰(zhàn)。日本半導體，悶聲發(fā)大財
在半導體行業(yè)因AI熱潮而向前發(fā)展之際，一部分知名的日本廠商賺得盆滿缽滿，而那些規(guī)模較小的日本廠商，也獲得了一場獨屬于自己的機遇，開始悶聲發(fā)大財。縱慧芯光完成數(shù)億元C4輪融資首關，國開制造業(yè)轉型升級基金領投
縱慧芯光同時開拓了更多的VCSEL消費電子應用場景，其掃地機器人業(yè)務、無人機業(yè)務、AR/VR業(yè)務市場份額均處于全球領先地位。這一封裝技術，要崛起了
扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性...量子芯片再成焦點
隨著量子計算算法的持續(xù)演進，量子計算及量子通信依靠其高保密性，低時延及高可靠性等特點，應用場景逐步從特種場景向民用消費級領域拓展，從而拓寬市場空間。芯聯(lián)集成一季報發(fā)布：總營收13.53億，增長17.19%
芯聯(lián)集成此前宣布擬回購不低于2億元、不超過4億元公司股份，用于員工股權激勵。晶引電子獲3000萬PreA輪融資，專注新型顯示及柔性半導體關鍵器件生產
此次增資將幫助晶引電子加快COF工廠建設及產品研發(fā)，為今年年底的產線點亮添磚加瓦。優(yōu)眾新材獲近億元A輪融資，達晨財智、元生創(chuàng)投聯(lián)合領投
優(yōu)眾微納是一家基于自主核心納米壓印技術并專注于半導體微納器件的IDM公司。熠鐸科技獲數(shù)百萬元天使輪融資，研發(fā)電子玻璃材料
「熠鐸科技」成立于2022年，專注于半導體、光伏、顯示等行業(yè)的高精度、高強度玻璃材料的研發(fā)及產業(yè)化，整合先進封裝技術，提供半導體超薄技術的完整解決方案。門海微電子完成億元級C輪融資，提供新能源物聯(lián)網芯片及模組
門海微電子在光伏組件級控制領域，為客戶提供高集成度，低功耗，高可靠度的小型化全新解決方案。中車時代半導體引入26名戰(zhàn)略投資者，投資金額逾43億
中車時代半導體是一家功率半導體研發(fā)及產業(yè)化服務商，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產業(yè)鏈。正和微芯發(fā)布全球首創(chuàng)10uA單芯片“60G毫米波雷達+多協(xié)議無線”智能傳感器
正和微芯將在今年內快速推出新一代用于智慧工業(yè)的高性能60GHz MIMO毫米波雷達芯片，以及用于智能汽車的車規(guī)級77GHz毫米波雷達芯片，為全場景智能化提供更具競爭力的創(chuàng)新解決方案。荷蘭留住了3500億美元光刻機巨頭
阿斯麥是制造先進芯片不可或缺的設備供應商。按銷售額計算，該公司光刻機市場占有率超過80%，在最尖端的極紫外（EUV）光刻機市場上，阿斯麥占有率為100%。
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