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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
封裝巨頭，瘋狂建廠
在過去的一年里，在大量封測廠落地的同時(shí)，還有更多新的封測項(xiàng)目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進(jìn)封裝技術(shù)的涌現(xiàn)，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。CPU給力，中國本土PC主板發(fā)力
這給國際知名品牌和本土PC主板企業(yè)提供了足夠的市場空間，特別是對本土品牌廠商而言，在當(dāng)今及未來多年的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境下，會有更多做好產(chǎn)品的動力，以及拓展市場的空間和機(jī)會。為何盯上了12nm
近日，英特爾與聯(lián)華電子宣布，他們將合作開發(fā)12納米半導(dǎo)體工藝平臺，以滿足高增長市場的需求。藍(lán)牙新藍(lán)海，芯片廠商如何搶抓機(jī)遇
新需求、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，為藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇。藍(lán)牙技術(shù)正在從傳統(tǒng)的音頻傳輸，向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域拓展。而且隨著BLE IP的不斷成熟，將進(jìn)一步推動BLE技術(shù)的革新和發(fā)展。藍(lán)牙技術(shù)作為...首發(fā) | 線易微電子完成Pre-A輪融資，國宏嘉信獨(dú)家投資
線易微電子公司是國內(nèi)率先突破高可靠磁隔芯片的高端模擬芯片公司。巨頭押注，MRAM開始爆發(fā)
目前主流的新型存儲器主要包括四種：阻變存儲器（ReRAM/RRAM），相變存儲器（PCRAM），鐵電存儲器（FeRAM/FRAM），磁性存儲器（MRAM）。其中MRAM正在成為當(dāng)下主流的新型存儲技術(shù)，...中國芯特色，創(chuàng)投協(xié)力下的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣本
五位投資人圍繞“中國“芯”特色，創(chuàng)投協(xié)力下的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣本”進(jìn)行了圓桌研討。兆易創(chuàng)新出資3億元做LP
基金的投資方向圍繞半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，以及信息變革和能源變革帶來的新技術(shù)和應(yīng)用，包括智能互聯(lián)、新能源汽車、通用人工智能、工業(yè)自動化、綠色能源等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)和新模態(tài)、新應(yīng)用以及集成電路先進(jìn)工藝產(chǎn)業(yè)...醫(yī)療健康類專用芯片研發(fā)商「木芯科技」獲數(shù)千萬元A輪融資
現(xiàn)階段，公司團(tuán)隊(duì)約40人，其中90%為研發(fā)人員，覆蓋醫(yī)療、數(shù)字芯片、高分子化工、算法軟件等專業(yè)方向。昂科技術(shù)完成億元級B輪融資，基石資本、格力金控、廣發(fā)信德聯(lián)合投資
目前，昂科技術(shù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過300人，其中研發(fā)人員占比超過40%。黃斌華曾就職于仙童半導(dǎo)體，擁有近20年產(chǎn)業(yè)一線研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。至信微電子獲A+輪投資，深重投、深高新投出手
至信微電子成立于2021年，一直致力于碳化硅功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。芯聯(lián)集成深化產(chǎn)業(yè)布局：2023營收預(yù)計(jì)增長15.6%，經(jīng)營性現(xiàn)金流增長88.75%
與蔚來簽訂碳化硅模塊產(chǎn)品供貨協(xié)議，將在傳感、驅(qū)動、連接、控制等領(lǐng)域全面合作。英特爾難回「霸主」風(fēng)采？
在英特爾各項(xiàng)業(yè)務(wù)中，最受到外界關(guān)心的除英特爾將如何保護(hù)它在服務(wù)器和PC市場的統(tǒng)治地位外，還有在代工服務(wù)的發(fā)展。2024年起，再怎么重視「異構(gòu)芯片」都不為過
為應(yīng)對GPU全球供應(yīng)短缺問題，以及美國對GPU的出口限制問題，當(dāng)然更重要的是在AI場景下降低成本，于是市場上涌現(xiàn)了各類異構(gòu)AI芯片。邑文科技完成超5億元D輪融資，中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投
得益于完善的人才儲備和由此而形成的創(chuàng)新動能，邑文科技在特色工藝刻蝕、薄膜設(shè)備國產(chǎn)自主研發(fā)上形成了深厚的積累。摩爾定律現(xiàn)狀
摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經(jīng)并將繼續(xù)有其他方法“將更多元件塞進(jìn)集成電路”，包括摩爾的“設(shè)備智能”和“用較小功能實(shí)現(xiàn)大系統(tǒng)”，這將繼續(xù)幫助推動摩爾定律（修訂版） 再持續(xù)一段時(shí)間。混合信號集成電路，如何發(fā)展
隨著混合信號集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展，ADC的性能（采樣率，信噪比和功耗）也在提升，而在今天，使用ADC+DSP方案來應(yīng)對長距離互聯(lián)已經(jīng)成為一個(gè)可行甚至主流的方案。英特爾、海力士紛紛實(shí)現(xiàn)扭虧，芯片企業(yè)的AI風(fēng)口來了嗎
英特爾、海力士等芯片企業(yè)的扭虧為盈標(biāo)志著芯片市場的逐漸復(fù)蘇。這一復(fù)蘇的背后是市場需求的恢復(fù)、企業(yè)自身的優(yōu)化和調(diào)整、以及新技術(shù)帶來的新機(jī)會，不過企業(yè)能否抓住這次發(fā)展的風(fēng)口，還要看芯片企業(yè)們到底該怎么做了...2023年度集成電路產(chǎn)業(yè)投資復(fù)盤與展望研討會圓滿落幕
未來，蘇州清科創(chuàng)新中心也將繼續(xù)為企業(yè)與資本搭建對接橋梁，打造創(chuàng)投交流平臺。
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