芯片半導體
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諾視科技完成新一輪戰(zhàn)略融資,博奧集團投資
雙方將依托各自在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)資源、市場渠道等方面的優(yōu)勢強強聯(lián)合,加速產(chǎn)品智能化升級,打開通往廣闊新興市場的大門,為雙方企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入強勁動能。凌川科技完成數(shù)億元A輪融資,北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、快手集團聯(lián)合領(lǐng)投
本輪融資將主要用于下一代芯片研發(fā)、現(xiàn)有產(chǎn)品SL200的量產(chǎn)擴產(chǎn)及海外市場拓展。混合鍵合,下一個焦點
根據(jù)科創(chuàng)板日報和TrendForce集邦咨詢的報道,隨著對HBM(高帶寬存儲)產(chǎn)品日益增長的帶寬需求,三大領(lǐng)先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合,并已確定在H...晶圓級芯片,是未來
晶圓級芯片的形態(tài)是目前為止算力節(jié)點集成密度最高的一種形態(tài)。晶圓級芯片,潛力無限。56歲的英特爾「背水一戰(zhàn)」
實際上,無論是基辛格,還是陳立武,又或是我們這些長期關(guān)心英特爾業(yè)務的人,本質(zhì)上還是希望英特爾往更健康的發(fā)展軌道上去發(fā)展。美國芯片,憑啥領(lǐng)先?
芯片研發(fā)項目 (CHIPS) 正在努力為美國半導體行業(yè)打造基礎(chǔ)設(shè)施和能力,使其能夠參與全球競爭所需的合作和技術(shù)開發(fā),并確保美國在未來技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng) 先地位。內(nèi)存芯片,寒冬已過?
從通用型DRAM到HBM,從廠商財報到現(xiàn)貨市場價格,多個維度的數(shù)據(jù)已指向一個共同趨勢:芯片寒冬或許真的已經(jīng)過去。半導體危機中的大機會
EDA全稱ElectronicDesignAutomation,意為“電子設(shè)計自動化”,是用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計、制造、封裝、測試整個流程的計算機軟件。希微科技完成數(shù)億元B輪融資,上海富瀚微電子股份有限公司領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于推進國產(chǎn)Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預研與技術(shù)儲備,加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產(chǎn)品組合市場布局,協(xié)力推動國產(chǎn)中高端Wi-Fi芯片實現(xiàn)...中國功率芯片崛起,四家廠商殺進Top 20
全球電力電子市場預計將穩(wěn)步增長。根據(jù)Yole集團的預測,到2030年,受電動汽車、可再生能源和工業(yè)應用等領(lǐng)域的推動,該市場規(guī)模將增長超過150億美元。盡管功率模塊的份額正在快速增長,但功率分立器件仍將...GPU巨頭們的新戰(zhàn)場
如果您認為人工智能網(wǎng)絡還不夠復雜,那么 Nvidia、AMD 和英特爾等公司推出的機架式架構(gòu)將帶來新的復雜性。芯片行業(yè),太缺人了
據(jù) Semi 稱,該行業(yè)正面臨嚴重的勞動力失衡問題,合格專業(yè)人員(尤其是工程師和領(lǐng)導者)的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃,但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練...比硬幣小的芯片,感知萬物
專家認為,量子力學在計算領(lǐng)域有著巨大應用潛力的同時,也有可能徹底改變傳感行業(yè)。他,告別美國英偉達,干出中國英偉達
即將站上世界科技產(chǎn)業(yè)之巔的黃仁勛,在硅谷圣克拉拉的辦公室,放走了一個畢業(yè)于南京理工大學的中國人。拆解Switch 2,用了哪些芯片?
2025年也是GPU新品大放異彩的一年。英特爾已開始發(fā)售第二代B系列“Arc”GPU,AMD已開始發(fā)售基于“RDNA 4”架構(gòu)的“Radeon RX 9000”系列,NVIDIA也已開始發(fā)售基于“Bl...傳統(tǒng)的芯片設(shè)計,正在被顛覆
工智能創(chuàng)新的快速發(fā)展正推動芯片制造商不斷發(fā)展,以滿足客戶和市場需求。傳統(tǒng)的開發(fā)模式正在迅速過時。通過組建擁有更廣泛技能的團隊、利用現(xiàn)有 IP 并更快地將產(chǎn)品交付到客戶手中,芯片初創(chuàng)公司正在重新定義芯片...美國大舉擴充成熟制程
美國一方面在公開場合多次批評中國在成熟制程領(lǐng)域的快速擴張,擔憂其引發(fā)全球供需失衡及價格戰(zhàn);但另一方面,其自身也在悄然加碼布局。通過向格羅方德、德州儀器和美光科技等企業(yè)注入巨額投資,美國正在穩(wěn)步推進其在...22年前的一篇報告,預言了今天的CPU
眾所周知,CPU 不斷向更復雜的方向發(fā)展——例如推測執(zhí)行、深度流水線和臃腫的指令處理——已變得難以為繼。未來的性能提升并非來自復雜性,而是來自嚴謹?shù)暮唵涡院兔鞔_的并行性。光刻技術(shù),走下「神壇」
光刻機,向來被視為半導體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示,未來光刻技術(shù)可能不再是唯一選擇,即便是很難搶到的High-NA EUV,也多處于“閑置”狀態(tài)。