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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
蘇州加快發(fā)展AI芯片產業(yè)
推動AI芯片企業(yè)通過兼并重組等方式提升資源整合能力，向產業(yè)鏈上下游布局拓展業(yè)務，對優(yōu)質AI芯片企業(yè)開展并購重組，鼓勵縣級市（區(qū)）對企業(yè)實施兼并重組給予獎勵。科睿斯半導體完成4億元A+輪融資，專注于高端封裝基板FCBGA
科睿斯半導體專注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產及銷售，主要產品為FCBGA高端載板，應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業(yè)。1nm，最新進展
展望 2030 年以后，我們看到，imec 預計新材料將取代硅，二維原子通道也將出現。Imec 還認為，隨著行業(yè)不可避免地轉向量子計算，基于磁性的柵極可能會成為一種替代方案。武漢光鉅完成B+輪融資，加速國產射頻芯片自主化進程
本輪資金將用于擴大公司的主營業(yè)務和日常經營，補充公司經營性資金，進一步鞏固其在高端射頻前端芯片領域的領先地位。半年融兩輪，歐冶半導體完成數億元B2輪融資
本輪融資將進一步助力公司產品及解決方案的創(chuàng)新研發(fā)、應用場景規(guī)?；虡I(yè)落地等環(huán)節(jié)，加速推動汽車產業(yè)智能化升級。靈動佳芯完成近億元Pre-A輪融資，朝希資本與敦鴻資產聯(lián)合領投
靈動佳芯成立于2021年，基于壓電材料和半導體技術開發(fā)各類傳感器解決方案。汽車CIS芯片，一「芯」難求
汽車CIS缺貨的本質，是智能化需求與供應鏈韌性不匹配的縮影。未來，誰能率先實現“像素與產能的雙重躍遷”，誰就能在自動駕駛的視覺革命中占據制高點。華辰芯光獲近2億元A++輪融資，專注半導體激光產品
「華辰芯光」成立于2021年9月，是一家專注于研發(fā)和制造半導體激光產品的高科技企業(yè)。存儲巨頭們，都盯上了HBM
未來，HBM在移動設備領域的滲透將圍繞端側AI性能提升和低功耗設計展開，技術創(chuàng)新與產業(yè)鏈協(xié)同是關鍵驅動力。一筆數十億并購黃了：匯頂科技終止收購云英谷
云英谷背后股東眾多且股權分散，要滿足每一位股東的利益要求并非易事。尤其是對后幾輪加入的投資方來說，并購退出帶來的投資收益可能遠不如預期。任何一位股東沒能達成一致，都將導致交易失敗。青島這家「芯」企，籌備北交所IPO
3月4日，新三板創(chuàng)新層企業(yè)宸芯科技發(fā)布公告，公司于今年2月27日向青島監(jiān)管局報送了向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市輔導備案申請材料。汽車芯片，迎來DeepSeek時刻
DeepSeek的到來，也能稱之為“DeepSeek時刻”。這代表著：指把深奧難懂、價格昂貴的先進技術，下放到低價或免費產品上。
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吳瓊
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