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芯片半導體
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Arm芯片的下一站
回到開篇的問題，在占領(lǐng)了手機芯片市場之后，Arm芯片的下一站是PC市場嗎？答案是肯定，但要補充的是，Arm芯片的下一站不止是PC市場。????????????芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說，“斷臂”是無奈但正確的決定，都為了企業(yè)更好的發(fā)展，給自己留個退路和機會。對松下或者OPPO來說，這樣的決定既是斷臂求生，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。15家半導體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費錢，三家晶圓代工廠華虹半導體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導體市場何時迎來曙光？
半導體企業(yè)在資本支出上的舉動預示著，盡管當前全球半導體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點
總體來看，上半年十分艱難，下半年困難依然存在，但整個電子半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復蘇跡象了，相信今年下半年可以為2024年的全面增長打下基礎(chǔ)。無奈的復興：日本半導體這十年
與其說日本半導體迎來了復興，倒不如說日本公司逐漸收縮到了自己更擅長的領(lǐng)域，守住了工匠精神最后的壁壘。富士康退出芯片合資廠，莫迪「印度制造」夢碎
地域化的芯片制造已經(jīng)成為一種趨勢，然而，無論是從技術(shù)、成本還是人才方面，都需要克服重重困難。因此雖然許多企業(yè)被吸引到印度尋求商機，但實現(xiàn)在印度的制造目標仍然任重道遠。國產(chǎn)替代狂奔，中國版英偉達何時現(xiàn)身？
在CUDA構(gòu)建自身生態(tài)壁壘的過程中，也不是沒有遇到過競爭者，但最后這些對手都一一成為了“陪跑者”。富士康大撤退背后，藏著一個扭曲的印度
無論富士康還是小米，都是莫迪當初高調(diào)引入的，現(xiàn)在卻鬧成這樣，印度，發(fā)生了什么？武漢光鉅獲小米科技戰(zhàn)略投資，專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發(fā)和生產(chǎn)
武漢光鉅成立于2017年7月，專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發(fā)和生產(chǎn)，所生產(chǎn)的微電子器件主要應用于智能手機、平板電腦、智能手表、智能家居等前沿消費電子類產(chǎn)品。富士康退出印度千億合資芯片廠背后：鴻海7年悄然謀局半導體
至于蔣尚義能否帶領(lǐng)鴻海在半導體領(lǐng)域闖出一片天地，仍需要時間去檢驗。今年最猛IPO軍團來了
據(jù)投資界VC情報局顯示，今年以來，哈勃投資已對外投資8個項目；中芯聚源更為迅速，今年已對外投資18個項目；還有小米長江產(chǎn)業(yè)基金，今年也已經(jīng)對外出手5次。他們的凌厲風格留給投資圈同行深刻印象。芯晟捷創(chuàng)完成數(shù)千萬元B輪融資，希揚資本領(lǐng)投
芯晟捷創(chuàng)成立于2017年，專注于光電芯片，信號處理ASIC及相關(guān)探測器模組的研發(fā)、設(shè)計和制造，其中X射線成像應用產(chǎn)品線已廣泛應用于醫(yī)療螺旋CT、工業(yè)智能分選和安檢CT等領(lǐng)域，打破了該類光電探測器由日本...未來兩年是國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展窗口期
新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，而關(guān)鍵零部件的自主研發(fā)，實現(xiàn)技術(shù)自立自強，格外重要。汽車芯片國產(chǎn)化，就是關(guān)鍵零部件中重要一環(huán)，不容有失。富士康敗走印度，究竟誰坑了誰？
真正讓各大半導體廠商望而生畏的是，印度本土薄弱的產(chǎn)業(yè)集群，以及隨時可能崩潰的基礎(chǔ)設(shè)施，這一點富士康應該深有體會。富士康大撤退，印度芯片夢碎
無論是富士康，還是Vedanta，都是代工廠，它們沒有掌握任何核心技術(shù)。他們合作建廠的前提，是從意法半導體獲得芯片技術(shù)授權(quán)。HBM的崛起！
曾經(jīng)的對手英偉達，用A100和H100兩塊顯卡，輕松拿下了萬億美元的市值，坐穩(wěn)了AI時代的寶座，而它們用的顯存，正是AMD當初力推的HBM。AI芯片封堵再加劇，國內(nèi)算力需求尋路
算力需求暴增下，供給背后的國產(chǎn)GPU自研以及軟件創(chuàng)新，都將是中國廠商亦步亦趨要解決的問題。
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