芯片半導體
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國產(chǎn)AI芯片之爭
中國的芯片產(chǎn)業(yè)還有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。未來,中國芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)加大投資,國內(nèi)企業(yè)與英偉達的距離也一定會逐步縮小。中科院團隊用AI設計了一顆CPU
該論文一經(jīng)發(fā)表,就得到了半導體業(yè)界的廣泛關注,我們認為,該論文中提出的方法有其歷史淵源,但是團隊提出了對于已有方法的一種從數(shù)學角度來看很優(yōu)美的改進,從而能夠讓基于機器學習的自動芯片設計成為現(xiàn)實。射頻芯片熱鬧又冷清
國內(nèi)射頻領域正呈現(xiàn)出一片紅海的競爭格局,由于入局者眾,且產(chǎn)品仍集中在中低端市場,各射頻芯片廠商只能再卷價格,進一步壓低了自身的利潤空間。富士康們,搶攻芯片
越來越多的臺系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型,尋求技術升級,以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務,向上游芯片領域進擊是他們的一大選擇誰能卡住英偉達的脖子?
作為一個與計算機科學共同成長起來的產(chǎn)業(yè),散熱模組廠商們經(jīng)歷了多次電子信息革命,但當下AI的爆發(fā),似乎才真正讓這個行業(yè)真實現(xiàn)了“翻身”。國產(chǎn)半導體材料,邊補短板邊「掘金」
以半導體硅片、電子特氣和光罩等領域在晶圓制造材料市場中增長表現(xiàn)最為穩(wěn)健,另外有機基板領域的增長則大幅帶動了整個封裝材料市場的成長。充電樁背后的芯片生意
國內(nèi)充電樁未來數(shù)量有望大增,充電樁數(shù)量增加必然會帶動相關半導體產(chǎn)品的發(fā)展。長飛先進半導體完成超38億元A輪融資,VC/PE陣容豪華
在新投資人及老股東的鼎力支持下,長飛先進將錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強產(chǎn)品研發(fā)、提升制造工藝、擴充產(chǎn)能規(guī)模、強化客戶開發(fā)、優(yōu)化人才團隊,不斷夯實行業(yè)領先地位。半導體大事記之1987
不只當時,“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的,政策支持、公司出力,共同的目標讓優(yōu)異的成績成為理所當然。AMD要拉上Hugging Face對抗英偉達了
2006年,AMD收購ATI獲得了圖形處理技術,由此展開了和英偉達在GPU領域漫長的競爭?,F(xiàn)在,這場比賽正式進入了名為“人工智能”的新賽季。碳化硅「狂飆」:追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進展非常明顯,但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題,整體市場產(chǎn)能不足也是關鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段,技術不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。國產(chǎn)WiFi芯片大有可為
想要逃離這場惡劣的戰(zhàn)爭,還需要國內(nèi)廠商推出更有性能競爭力的WiFi射頻前端產(chǎn)品,同時也可以助力中國WiFi技術向更高的階層發(fā)展。「中國芯」接力:哲庫之后,自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻,又有OPPO哲庫轟然倒下,手機廠商自研芯片并未陷入僵局,接力者不只是小米。