芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
麒寧芯維度完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,中信聚信領(lǐng)投
本輪融資資金將全面投入智算數(shù)據(jù)中心高端AI模塊、光無源產(chǎn)品研發(fā),推進(jìn)產(chǎn)線建設(shè),加速市場拓展,全力筑牢技術(shù)壁壘,穩(wěn)步擴(kuò)大市場版圖。芯率智能完成數(shù)千萬B輪融資,元禾璞華領(lǐng)投
芯率智能聚焦于AI產(chǎn)品服務(wù)產(chǎn)線生產(chǎn)過程的工藝控制,通過與產(chǎn)線生產(chǎn)機(jī)臺(tái)及工藝節(jié)點(diǎn)結(jié)合,積累海量工藝know-how,構(gòu)建了自有的行業(yè)大模型ChipSeek。芯片,大變局
面對變局,中國臺(tái)灣和韓國的半導(dǎo)體企業(yè)需要更靈活的戰(zhàn)略應(yīng)對,一部分早已付諸于實(shí)際行動(dòng),或是加速投資前沿技術(shù),或是更好地適應(yīng)地緣政治,如何在新一輪全球競爭中保持領(lǐng)先,正在成為更多企業(yè)需要思考的問題。氮矽科技完成新一輪戰(zhàn)略投資,專注氮化鎵技術(shù)
此次融資所籌集的資金將主要用于氮矽科技的產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展以及研發(fā)創(chuàng)新能力提升。芯片公司集體換帥,釋放信號(hào)
半導(dǎo)體行業(yè)的CEO變更是多重壓力下的必然選擇,這涉及技術(shù)追趕、財(cái)務(wù)修復(fù)和戰(zhàn)略重構(gòu)。國產(chǎn)GPU公司「象帝先」完成新一輪數(shù)億元融資
象帝先公司由國內(nèi)計(jì)算機(jī)及高端芯片領(lǐng)域的科學(xué)家領(lǐng)軍,集中了一批平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年的資深專家。領(lǐng)摯科技完成數(shù)千萬元A輪融資,比鄰星創(chuàng)投獨(dú)家投資
領(lǐng)摯科技于2019年成立,總部位于中國杭州,在英國劍橋設(shè)有研發(fā)及商務(wù)中心。芯片公司圍剿英偉達(dá)
大型科技公司和人工智能初創(chuàng)公司仍然在很大程度上依賴 Nvidia 的芯片來訓(xùn)練和運(yùn)行最先進(jìn)的人工智能模型。成都物朗科技完成數(shù)千萬元pre-A輪融資
此次融資將用于擴(kuò)大公司的研發(fā)規(guī)模,推動(dòng)產(chǎn)品升級迭代,以滿足不同行業(yè)用戶、不同場景的導(dǎo)航定位授時(shí)需求;此外,本次融資也將用于設(shè)計(jì)生產(chǎn)物朗科技設(shè)備專用的導(dǎo)航定位授時(shí)芯片,以滿足客戶對設(shè)備小體積、低功耗、長...全球汽車芯片,供應(yīng)過剩了
由于先前全球供應(yīng)鏈生產(chǎn)運(yùn)輸遇阻,導(dǎo)致汽車制造商為避免零部件短缺,囤積了大量Mobileye的芯片,這也影響了其新一季的訂單量。超??萍纪瓿蓛|元A1輪融資,洪泰基金領(lǐng)投
公司總部位于上海張江,另在長沙和無錫設(shè)有研發(fā)中心。團(tuán)隊(duì)核心成員均有超過20年CPU研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。泰矽微完成數(shù)千萬人民幣戰(zhàn)略融資,日盈電子、紅貓創(chuàng)投投資
本次戰(zhàn)略融資將繼續(xù)用于布局更多車規(guī)專用數(shù)?;旌蟂oC芯片的研發(fā),面向智能汽車的各類應(yīng)用場景,致力于將泰矽微打造成一家平臺(tái)型車規(guī)芯片企業(yè)。一家神奇的芯片公司
蘋果在供應(yīng)鏈管理上奉行多元化模式,通過與眾多供應(yīng)商合作,降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn),強(qiáng)化對供應(yīng)鏈的把控能力。今年,還要搶GPU?
不容忽視的是,盡管DeepSeek的成本大大低于傳統(tǒng)大廠,但其能夠取得如此突破的背后,依然離不開GPU這一關(guān)鍵硬件的強(qiáng)力支持。毫感科技發(fā)布新產(chǎn)品,8發(fā)8收4D毫米波雷達(dá)芯片已回片測試成功
在高級智駕中,與攝像頭相比,傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)的信息量較低,飽受詬病。4D成像毫米波雷達(dá)以更高的通道數(shù)改善了這一點(diǎn),但也帶來了成本的提升。納斯凱獲新一輪融資,毅達(dá)資本領(lǐng)投
納斯凱成立于2021年,是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體核心零部件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。不務(wù)正業(yè),成就日本半導(dǎo)體?
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的今天,那些“不務(wù)正業(yè)”的企業(yè)的積極參與,正為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更多的可能性與發(fā)展?jié)摿Α?/div>英偉達(dá)、英特爾和 AMD, 聯(lián)手投出一家「芯片獨(dú)角獸」
隨著巨頭的密切關(guān)注、大量資金持續(xù)流入這一行業(yè),光互連技術(shù)作為取代「線纜」的下一代連接技術(shù),成為又一個(gè)迎來變革的行業(yè)。宇思微電子完成Pre-A輪融資,龍鼎投資領(lǐng)投
宇思微電子核心團(tuán)隊(duì)超過20%成員擁有超過20年圖像芯片和通信相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),團(tuán)隊(duì)近80%成員為碩士及以上學(xué)歷。