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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
芯聯(lián)集成2024業(yè)績預告：首次實現(xiàn)全年毛利率轉正，或有望提前實現(xiàn)盈利
業(yè)績預告顯示，芯聯(lián)集成預計2024年營業(yè)收入約為65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長約22.26%。為旌科技完成新一輪近億元融資，加速端側AI芯片布局
據(jù)了解，為旌科技的團隊來自海思、中興微和高通等行業(yè)頭部公司，集結了業(yè)內(nèi)頂級的SOC領域專家和行業(yè)精英。贏下芯片競賽！美國最新計劃
1月15日，美國SIA發(fā)布了一個名為《WINNING THE CHIP RACE》的報告。三大芯片巨頭，搶進CPO
從博通、Marvell、IBM等各家廠商在CPO領域的最新進展來看，CPO將迎來云廠商的快速采用和部署的浪潮。至訊創(chuàng)新完成億元A輪融資，加速邊緣端AI存儲技術發(fā)展
至訊創(chuàng)新自成立以來，一直專注于存儲芯片的研發(fā)，致力于為國內(nèi)外客戶提供一站式存儲解決方案，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲和人工智能的市場需求。車企全面?zhèn)鋺?zhàn)L3自動駕駛
車企自研芯片的意義不僅在于滿足算力需求，還在于提升技術自主性和市場競爭力。翠展微電子完成數(shù)億元B+輪融資，加速IGBT&SiC模塊產(chǎn)能擴張與市場布局
除了新能源汽車市場，翠展微還將持續(xù)開拓工控、光伏、儲能等領域的市場，不斷豐富產(chǎn)品線，提升市場競爭力。納芯微進軍MCU，叫板C2000
從一家原本只專注于模擬和混合信號芯片的公司，邁向提供MCU，成為了納芯微的必然選擇。開年，黃仁勛扔出一串王炸
在演講的“One More Thing”時間段，黃仁勛拿出了壓軸之作——Project Digits，一款可以稱之為“掌上AI超算”的產(chǎn)品。勵兆科技完成數(shù)千萬元Pre-A++輪融資，金浦智能領投
上海勵兆科技有限公司，是一家為射頻等離子系統(tǒng)解決方案的先進制造商,致力于等離子體工藝設備核心部件的研發(fā)、制造和銷售。主要產(chǎn)品包括：射頻電源、阻抗匹配器、遠程等離子體源等，以及定制化模塊，包括射頻濾波器...無錫，誕生今年首個超級獨角獸：盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標志著其芯片互聯(lián)先進封裝技術邁入亞微米時代。億麥矽半導體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，海富產(chǎn)業(yè)基金領投
億麥矽半導體2022年12月蘇州注冊成立，核心團隊為先進封裝、面板制造和高端載板領域的產(chǎn)業(yè)人才組成，規(guī)劃建立國內(nèi)首條高密度多層塑封料封裝基板量產(chǎn)線，并在此基礎上開發(fā)具備自主知識產(chǎn)權的SEiCM?封裝基...盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎設施建設服務的能力。百識電子完成數(shù)億元B輪融資，致力于打造車規(guī)級三代半外延片制造工廠
百識電子成立于2019年8月，由多名擁有數(shù)十年第三代半導體外延經(jīng)驗的資深專家聯(lián)合創(chuàng)辦。半導體高端激光裝備企業(yè)鐳神泰克完成近億元A輪融資，達晨創(chuàng)投領投
本輪投資完成后，企業(yè)股東涵蓋上市公司、產(chǎn)業(yè)方、國內(nèi)頭部投資機構等，股東陣容逐步完善。泰研半導體完成新一輪數(shù)千萬級融資，紫金港資本領投
泰研半導體成立于2017年，主要從事半導體先進封裝領域專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務。公司自研設備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設備系列，可廣泛應...宇泛智能完成數(shù)億元Pre-IPO輪融資，壹嘉基金領投
天眼查信息顯示，宇泛智能2014年成立于杭州，自主研發(fā)并落地了一系列人工智能技術和物聯(lián)網(wǎng)邊緣容器—微內(nèi)核操作系統(tǒng)UfaceOS，人工智能技術涵蓋人像識別、圖像識別、視頻分析/結構化等，早在2015年分...首芯半導體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設備Dubhe交付
自成立一年以來，首芯半導體已經(jīng)申請發(fā)明專利15項，實用新型8項，軟件著作權2項，多項發(fā)明及著作權已經(jīng)獲得授權并應用于薄膜沉積設備研發(fā)及生產(chǎn)。
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半導體行業(yè)觀察
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
虎嗅網(wǎng)
吳瓊
