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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
模擬芯片，也撐不住了？
即便模擬芯片“抗跌如水泥”，似乎也快頂不住這整體低迷的經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的抗跌“獨(dú)苗”好像要撐不住了。普林芯馳獲數(shù)千萬(wàn)元B+輪融資，格力集團(tuán)產(chǎn)投公司領(lǐng)投
普林芯馳成立于2017年，由多位普林斯頓大學(xué)電子工程學(xué)教授和博士創(chuàng)立，核心聚焦人機(jī)交互和集成電路領(lǐng)域，為客戶提供端側(cè)智能人機(jī)交互芯片及解決方案。千乘資本領(lǐng)投，致瞻科技完成億元級(jí)A＋輪融資
一家聚焦于碳化硅半導(dǎo)體器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司，有超過(guò)10年的碳化硅功率模塊和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。北極雄芯完成1.5億天使+輪融資，青島潤(rùn)揚(yáng)、韋豪創(chuàng)芯等參投
本輪融資將主要用于繼續(xù)投入基于Chiplet（芯粒）架構(gòu)的下一代Hub Die及接口相關(guān)研發(fā)。雙芯微電子完成天使輪投資，創(chuàng)東方投資
雙芯微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為陶瓷電子元器件、薄膜電路/陶瓷多層電路以及微波毫米波模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)。清華電子系「智毅聚芯」完成Pre-A2輪融資，持續(xù)發(fā)力國(guó)產(chǎn)高端ADC/DAC芯片產(chǎn)業(yè)落地
本輪融資將進(jìn)一步用于高性能ADC/DAC芯片的研究、開(kāi)發(fā)與銷售，主要向市場(chǎng)提供高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）芯片、高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）芯片等模擬信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品達(dá)晨財(cái)智領(lǐng)投，仕芯半導(dǎo)體完成C輪超億元戰(zhàn)略融資
據(jù)悉，此輪融資資金將主要用于公司新產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及測(cè)試產(chǎn)線的擴(kuò)充。方廣資本、格力集團(tuán)產(chǎn)投公司聯(lián)合領(lǐng)投，珠海泰芯半導(dǎo)體完成過(guò)億元B輪融資
本輪融資將加速推進(jìn)珠海泰芯在的無(wú)線連接芯片、智能控制芯片、無(wú)線和智能控制融合芯片的縱深布局。功率半導(dǎo)體，不相信下行周期
站在今天的時(shí)間節(jié)點(diǎn)回顧，“天時(shí)地利”交織，為本土功率半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)了前所未有的市場(chǎng)空間。芯?？萍纪瓿蓛|元A輪融資，盛宇華天產(chǎn)業(yè)基金、新微資本等參投
融資資金將主要用于開(kāi)發(fā)大尺寸高精度晶圓鍵合設(shè)備，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。深圳探索設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；纖納光電完成D輪融資，招銀國(guó)際、杭開(kāi)集團(tuán)領(lǐng)投
資金將主要用于鈣鈦礦前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和GW級(jí)產(chǎn)線擴(kuò)建，加快布局鈣鈦礦商業(yè)化第二階段。眾人看好的光芯片，國(guó)產(chǎn)有什么機(jī)會(huì)
屬于光芯片的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，但芯片行業(yè)一直殘酷地循環(huán)著優(yōu)勝劣汰和洗牌，誰(shuí)能追逐得更快，誰(shuí)才會(huì)成功。專注高性能光電通訊和傳感芯片，光梓科技完成數(shù)千萬(wàn)C1輪融資
光梓科技總部位于上海張江高科園區(qū)，是一家由國(guó)家高層次人才創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，長(zhǎng)期致力于研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用于5G無(wú)線傳輸、數(shù)據(jù)中心、3D傳感、激光雷達(dá)等市場(chǎng)的集成電路與系統(tǒng)的高科技企業(yè)。從三星路線圖看DRAM發(fā)展新動(dòng)向
隨著人工智能等應(yīng)用的演進(jìn)，DRAM的未來(lái)發(fā)展也正在向賦能這類下一代應(yīng)用的方向靠攏。華經(jīng)信息完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，動(dòng)平衡資本投資
通過(guò)本次融資，華經(jīng)信息將利用多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)基礎(chǔ)，繼續(xù)優(yōu)化完善泛半導(dǎo)體領(lǐng)域CIM/MES系統(tǒng)，并逐步發(fā)力與之相關(guān)的設(shè)備及自動(dòng)化領(lǐng)域，礪算科技完成過(guò)億Pre-A輪融資，發(fā)力元宇宙、云渲染、新能源車應(yīng)用
本輪資金將用于高性能圖形渲染GPU產(chǎn)品研發(fā)及相關(guān)商務(wù)拓展，完成兼容國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)DirectX 12、openGL 4.6和Vulkan 1.3的標(biāo)準(zhǔn)圖形GPU功能，以及針對(duì)元宇宙、數(shù)字孿生、云渲染、新能源...比亞迪投資數(shù)字信號(hào)處理器芯片研發(fā)商「進(jìn)芯電子」
一家專業(yè)從事數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP）及嵌入式解決方案研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于集成電路芯片、電路模塊、嵌入式電子系統(tǒng)的硬件和軟件的設(shè)計(jì)、測(cè)試、銷售。汽車芯片新「混戰(zhàn)」
對(duì)于一家傳統(tǒng)Tier1來(lái)說(shuō)，行業(yè)變革從來(lái)都是“血腥”的。這場(chǎng)由整車電子架構(gòu)升級(jí)、軟件定義汽車驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)重構(gòu)，意味著任何一家身處其中的企業(yè)都必須積極應(yīng)對(duì)。馳芯半導(dǎo)體完成近億元Pre-A+輪融資，惠友資本領(lǐng)投
UWB技術(shù)在高精度、安全性、實(shí)時(shí)性等方面都具有非常大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并且應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。目前UWB芯片已經(jīng)在汽車數(shù)字鑰匙方面得到落地應(yīng)用，市場(chǎng)空間巨大。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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Gioia觀察
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