芯片半導(dǎo)體
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EDA,熱、熱、熱!從何而來?
本土EDA企業(yè)進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì),在于他們對EDA工具和IP非常熟悉后,自然而然也就具備了設(shè)計(jì)芯片的能力。快手開啟「芯」戰(zhàn)事,新的修羅場來了
造芯盛宴的喧囂背后,既有科技巨頭的技術(shù)與積累,肯定也少不了資本市場的訴求與欲望。一家剛完成6億融資的芯片企業(yè),倒在A輪
目前,部分芯片的確實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代,但被卡脖子的情況依然存在。啟靈芯倒在A輪后的案例,也在提醒業(yè)內(nèi)仍需要提高警惕。硬核汽車芯玩家,筑起軟件的高墻
自動駕駛的路很長,從自動駕駛概念誕生,到供應(yīng)鏈企業(yè)研發(fā)出芯片,再到量產(chǎn),最后上車,需要產(chǎn)業(yè)鏈層層配合,才能最終全面開花,平穩(wěn)上路。互聯(lián)網(wǎng)巨頭都盯上了這顆芯片
預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi),VPU市場規(guī)??赡軐⑦_(dá)千億美金。從CPU到GPU,再到DPU,而現(xiàn)在一個(gè)屬于VPU的時(shí)代似乎正在悄然而來,目測未來這個(gè)市場應(yīng)該會扎入更多玩家。如何應(yīng)對美國《芯片與科學(xué)法案》?
拜登簽署的《芯片法案》到底會對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么影響?中國能跑出模擬芯片巨頭嗎?
最佳的時(shí)間窗口,最有利的產(chǎn)業(yè)背景,最大的三個(gè)挑戰(zhàn)。目前中國模擬芯片的自給率只有12%,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的空間較為廣闊。美國芯片法案正式簽訂,倡議建立Chiplet平臺
“對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,短期內(nèi)可能會受到“芯片法案”負(fù)面影響,但它不是決定性的,因?yàn)樗鼘⒓ぐl(fā)中國自主創(chuàng)新的更強(qiáng)爆發(fā)力和持久動力?!?/div>如何實(shí)現(xiàn)GPU的中國夢
“淋我淋過的雨,吹你吹過的風(fēng)”,原始創(chuàng)新沒有捷徑,彎道超車和換道超車都是童話,只有直道加速是唯一的出路。CIM因何被稱為晶圓代工廠的制造利器?
在全球都在追求產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的時(shí)間節(jié)點(diǎn)下,保質(zhì)保量并加快生產(chǎn)步伐、保障晶圓廠的數(shù)據(jù)安全更是重中之重,練就過硬的技術(shù)才是立身之本。長遠(yuǎn)來看,雖道阻且長,但行則將至。壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片,創(chuàng)全球算力新紀(jì)錄
BR100的正式發(fā)布,標(biāo)志著中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀(jì)錄。汽車芯片,自研還是「抱大腿」
正如苗圩所說“國外已經(jīng)開始有汽車廠向臺積電去投資,要產(chǎn)能”,類似的舉措,國內(nèi)車企也應(yīng)該提上日程了。否則,我們可能會喪失這好不容易建立起來的先發(fā)優(yōu)勢。聯(lián)和存儲完成數(shù)億元A輪融資,深圳國虹領(lǐng)投
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展融合,存儲芯片領(lǐng)域受到越來越多的關(guān)注。臺積電,到了抉擇的時(shí)刻
既不做芯片設(shè)計(jì),也不做終端產(chǎn)品的臺積電,在“甲方們”的砍單下只能被動承受。臺積電的市值也從1月的7500億美元跌至如今的4585.77億美元,蒸發(fā)近3000億美元。中國8萬億算力市場困境:花太多錢卻太難用
中國算力產(chǎn)業(yè)依然面臨需求碎片化、國產(chǎn)基礎(chǔ)軟件生態(tài)和配套芯片不強(qiáng)、傳輸能力不足、無效算力增多、人才緊缺、難互通協(xié)同等諸多挑戰(zhàn)。芯片巨頭的又一次豪賭
近些年,英特爾前有狼,后有虎,在退出存儲業(yè)務(wù)之后,能否像37年前一樣在其他領(lǐng)域再創(chuàng)新奇跡,我們拭目以待…光電子集成芯片企業(yè)「奇芯光電」完成3.5億元Pre-IPO輪融資,重慶南部基金投資
奇芯光電已形成了以新材料體系為核心,以芯片、組件、模塊為終端產(chǎn)品的綜合業(yè)務(wù)發(fā)展模式,與業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)保持密切合作。近期,公司進(jìn)一步推出可覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的新產(chǎn)品和新業(yè)務(wù),包括硅基改性材料外延片、大型光路由/...超5億美元,黑芝麻智能完成C系列融資
本輪融資完成后,充足的資本加持,黑芝麻智能將進(jìn)一步提升核心技術(shù)、芯片產(chǎn)品的研發(fā)及商業(yè)化能力,全面提速旗下自動駕駛芯片的量產(chǎn)應(yīng)用。列拓科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資,毅達(dá)資本獨(dú)家投資
「列拓科技」成立于2020年,其主打高性能MCU(微控制器)產(chǎn)品,可以為企業(yè)提供微控制及模塊化定制系統(tǒng)集成芯片等一站式芯片解決方案。