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先進制造
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開普勒機器人完成Pre A+輪融資，上海濟君投科技服務合伙企業(yè)（有限合伙）投資
開普勒是一家從事通用人形機器人研發(fā)、生產(chǎn)及應用生態(tài)的高科技創(chuàng)新企業(yè)。希微科技完成數(shù)億元B輪融資，上海富瀚微電子股份有限公司領投
本輪融資資金將主要用于推進國產(chǎn)Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預研與技術(shù)儲備，加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產(chǎn)品組合市場布局，協(xié)力推動國產(chǎn)中高端Wi-Fi芯片實現(xiàn)...創(chuàng)智聯(lián)恒完成新一輪融資，北創(chuàng)投出手
四川創(chuàng)智聯(lián)恒科技有限公司繼國投創(chuàng)業(yè)領投A+輪后，再獲國資加持。樸烯晶完成近5億元B+輪融資，深耕超高純聚合物特種材料
本輪融資資金將主要用于上海金山工廠超高純聚合物材料一期生產(chǎn)線建設收尾、投產(chǎn)準備、團隊擴充及市場拓展。中科祥龍完成億元級 A 輪融資，專注金屬3D打印領域
資金將聚焦三大方向：AI + 金屬 3D 打印研發(fā)測試基地擴建、跨領域技術(shù)攻關(guān)及高端人才儲備，加速增材制造在航空航天、低空飛行、工業(yè)能源、醫(yī)療、3C等場景的規(guī)?；瘧?，為高端智能制造投資開辟新賽道。中國功率芯片崛起，四家廠商殺進Top 20
全球電力電子市場預計將穩(wěn)步增長。根據(jù)Yole集團的預測，到2030年，受電動汽車、可再生能源和工業(yè)應用等領域的推動，該市場規(guī)模將增長超過150億美元。盡管功率模塊的份額正在快速增長，但功率分立器件仍將...GPU巨頭們的新戰(zhàn)場
如果您認為人工智能網(wǎng)絡還不夠復雜，那么 Nvidia、AMD 和英特爾等公司推出的機架式架構(gòu)將帶來新的復雜性。芯片行業(yè)，太缺人了
據(jù) Semi 稱，該行業(yè)正面臨嚴重的勞動力失衡問題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領導者）的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練...他，告別美國英偉達，干出中國英偉達
即將站上世界科技產(chǎn)業(yè)之巔的黃仁勛，在硅谷圣克拉拉的辦公室，放走了一個畢業(yè)于南京理工大學的中國人。拆解Switch 2，用了哪些芯片？
2025年也是GPU新品大放異彩的一年。英特爾已開始發(fā)售第二代B系列“Arc”GPU，AMD已開始發(fā)售基于“RDNA 4”架構(gòu)的“Radeon RX 9000”系列，NVIDIA也已開始發(fā)售基于“Bl...傳統(tǒng)的芯片設計，正在被顛覆
工智能創(chuàng)新的快速發(fā)展正推動芯片制造商不斷發(fā)展，以滿足客戶和市場需求。傳統(tǒng)的開發(fā)模式正在迅速過時。通過組建擁有更廣泛技能的團隊、利用現(xiàn)有 IP 并更快地將產(chǎn)品交付到客戶手中，芯片初創(chuàng)公司正在重新定義芯片...美國大舉擴充成熟制程
美國一方面在公開場合多次批評中國在成熟制程領域的快速擴張，擔憂其引發(fā)全球供需失衡及價格戰(zhàn)；但另一方面，其自身也在悄然加碼布局。通過向格羅方德、德州儀器和美光科技等企業(yè)注入巨額投資，美國正在穩(wěn)步推進其在...人形機器人公司「靈寶CASBOT」獲近億元天使+輪融資
「靈寶CASBOT」成立于2023年8月，專注通用人形機器人與具身智能的落地應用。山東發(fā)力機器人產(chǎn)業(yè)
支持符合條件的產(chǎn)業(yè)集群列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和先進制造業(yè)集群。支持未來產(chǎn)業(yè)加速園建設，按規(guī)定給予最高600萬元獎補。對未來產(chǎn)業(yè)加速園內(nèi)的優(yōu)質(zhì)機器人項目，通過省新舊動能轉(zhuǎn)換基金按照市場化方式給予支持。商業(yè)載人航天科技企業(yè)「穿越者」完成數(shù)千萬元天使+輪融資
穿越者成立于2023年1月，專注可重復使用載人飛船研制和太空旅游運營，標志著中國商業(yè)載人航天這個新產(chǎn)業(yè)方向的起航。小米押注，哈工大90后帶隊赴港IPO
近期，云跡科技、仙工智能、樂動機器人相繼遞表港交所，智元機器人、宇樹科技、優(yōu)地機器人、節(jié)卡機器人、遨博機器人等相繼傳出或正在等待IPO進程。而這，無疑再次壯大2025“機器人IPO”熱潮，奔涌向前。有研億金擬引入戰(zhàn)投，大基金二期出手
本輪融資資金將用于其集成電路領域靶材研發(fā)及靶材相關(guān)經(jīng)營業(yè)務。西部科學城重慶高新區(qū)發(fā)布促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施！最高獎勵5000萬元！
《若干措施》共19條，針對集成電路設計端和封測模組端“兩端”企業(yè)的研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做大做強等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，給予重點支持獎勵300-5000萬元不等，力度已達到西部最優(yōu)。
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半導體行業(yè)觀察
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
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