DeepWay深向完成7.5億元B輪融資
本次融資資金將主要用于推動DeepWay深向重卡在合肥地區(qū)加速電動化與智能化技術的研發(fā)及量產進程。進迭時空完成數億元人民幣A+輪融資,香港Brizan III期基金領投
本輪融資將主要用于高性能RISC-V AI CPU、服務器AI CPU產品的研發(fā)及市場拓展,加速RISC-V產品迭代及生態(tài)建設。十方星鏈航天科技完成數億元A輪融資,專注于衛(wèi)星技術研究
十方星鏈成立于2022年,公司開發(fā)建設我國首個中軌道(MEO)中繼衛(wèi)星系統。該系統衛(wèi)星采用輕量化平臺,具備激光星間鏈路,可以同時為多個激光用戶和Ka用戶提供高速率、高實時、高覆蓋的數據傳輸和測控服務。...尚柔新能源完成超4000萬元Pre-A輪融資,凱得粵豪獨家投資
尚柔新能源是一家專注于柔性鈣鈦礦新能源領域的創(chuàng)新型科技公司,由中國科學院李永舫院士攜團隊創(chuàng)建,依托項目團隊在柔性鈣鈦礦光伏領域的研究成果,探索出一套柔性鈣鈦礦光伏技術由實驗室基礎研究向產業(yè)化產品開發(fā)的...NewPro完成數百萬美元種子輪融資,線性資本獨家投資
天眼查信息顯示,NewPro是一家合成生物企業(yè),公司押注的首個原料單品就是近年來頗受市場追捧的乳鐵蛋白。這是一種存在于哺乳動物乳汁(特別是人類母乳)的高營養(yǎng)價值蛋白質,具備調節(jié)免疫系統、調節(jié)鐵吸收,促...2025年內交付數百臺人形機器人產品,魔法原子完成1.5億元天使輪融資
2025年第一季度,魔法原子將正式發(fā)布新一代MagicBot人形機器人產品。激光掃描控制核心零部件企業(yè)「正時精控」完成戰(zhàn)略融資,高瓴創(chuàng)投獨家領投
正時精控(PSI)創(chuàng)立于2018年,創(chuàng)始團隊長期深耕于激光掃描振鏡領域,領導團隊打破了多項國外技術壟斷、圍繞振鏡產品線完成了諸多首創(chuàng)產品。「像素綻放PixelBloom」完成B2輪融資,獲得國家隊支持
像素綻放PixelBloom通過其革命性的AI 辦公產品切入原點市場取得領先,并完成從單一產品到平臺化戰(zhàn)略的轉變,從工具提供者到生態(tài)構建者的跨越,代表中國AI新質生產力的優(yōu)秀企業(yè)參與全球化競爭,充分證...致力于先進治療藥品,宜明生物完成新一輪近2億元融資
宜明生物成立于2015年,是一家致力于ATMPs技術的開發(fā)和應用、為創(chuàng)新藥企業(yè)提供一站式CDMO整體解決方案的研發(fā)生產型生物技術公司。2024-12-24 13:38隱功科技完成億元級Pre-A輪融資,IDG資本領投
隱功科技自2023年12月成立以來,致力于打造更具性價比的新型電池,以滿足市場對高性能、高安全、長壽命電池的迫切需求。亦立醫(yī)藥完成億元人民幣天使輪融資,加速其放射性藥物創(chuàng)新與戰(zhàn)略發(fā)展
亦立醫(yī)藥成立于2024年,是一家專注于創(chuàng)新和開發(fā)放射性藥物及高科技應用的放射性藥物公司。適創(chuàng)科技完成數千萬B輪融資,架橋資本參投
適創(chuàng)科技成立于2016年,起源于清華大學,是一家智能設計、CAE算法研究和工業(yè)軟件開發(fā)商。適創(chuàng)科技自主研發(fā)底層算法求解器,提供云原生的云端仿真平臺、軟件及智能設計服務。2024-12-23 17:23海伯利安完成數千萬元A輪融資,乾融控股領投
海伯利安成立于2020年,是一家以工業(yè)機器人控制算法為核心技術,專業(yè)從事工業(yè)機器人智能控制系統軟件研發(fā)的高科技企業(yè)。小象跑腿完成800萬元A輪融資,復興資本獨家投資
小象跑腿成立于2024年,是一家以從事居民服務業(yè)為主的企業(yè)。公司致力于為廣大市民提供一站式跑腿服務解決方案。目前,其服務網絡已覆蓋全國眾多區(qū)域,有效幫助客戶削減了人力、時間及物力成本。大象慧云獲得C+輪融資,南湖基金出資
大象慧云是一家企業(yè)號報銷平臺。該公司集稅務大數據開發(fā)與應用、稅務信息化業(yè)務及“互聯網+稅務”為一體,在電子發(fā)票管理領域,幫助客戶實現稅務信息化服務。智子智能完成近億元融資,達晨財智領投
智子智能是一家物料處理一站式解決方案提供商,致力于為客戶提供專業(yè)的EPC智能化、數字化物料處理系統解決方案。公司業(yè)務集研發(fā)、生產、服務、銷售于一體,能夠針對拆包投料、儲存破拱、計量稱重、混合攪拌、研磨...華芯盛完成數千萬元新一輪融資,廣立微領投
華芯盛成立于2020年11月,位于深圳龍華區(qū),是一家國產化EDA工具核心供應商,專注于芯片架構設計工作與芯片封測設計工具的電子設計自動化(EDA)研發(fā)與銷售,致力于為系統級芯片(SoC)從設計到封裝測...

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