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聯盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術，因而在 2.5D/3D 封裝技術方面較為領先。先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...從小皮革廠發(fā)展成世界第一，打破國際壟斷，這家公司憑什么？
從一家小皮革廠起步，經過20多年的發(fā)展成為中國化工行業(yè)唯一一家在近千億的市場中占據寡頭壟斷地位且長期保持穩(wěn)定豐厚利潤的企業(yè)，萬華化學到底憑的是什么？
半導體產業(yè)縱橫
礪石商業(yè)評論
