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半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜
從芯片龍頭資本開支，看半導(dǎo)體的2025
總的來看，半導(dǎo)體市場(chǎng)在 7 月以后，整體上仍缺乏強(qiáng)勁的復(fù)蘇動(dòng)力。從芯片龍頭資本開支，看半導(dǎo)體的2025
2025 年半導(dǎo)體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點(diǎn)。 盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機(jī)構(gòu)對(duì)于2025年的資本開支預(yù)測(cè)以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出...中國(guó)半導(dǎo)體投資，降了
半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域投資呈現(xiàn)何種趨勢(shì)？又是什么因素導(dǎo)致了中國(guó)半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的投資金額出現(xiàn)下滑？一顆芯片被全球瘋搶背后，藏著英偉達(dá)的隱憂
處于人工智能支出熱潮中心的芯片制造商英偉達(dá)公司周三公布了不錯(cuò)但不算出色的季度業(yè)績(jī)，習(xí)慣于井噴式業(yè)績(jī)的投資者反應(yīng)平淡。思朗科技完成D輪融資，寧德時(shí)代旗下溥泉資本領(lǐng)投
本輪融資將用于為思朗進(jìn)一步引進(jìn)行業(yè)頂尖人才，加速產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化落地進(jìn)程，為用戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的產(chǎn)品和服務(wù)。微崇半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A+輪融資，深耕半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域
本輪融資將主要用于公司的研發(fā)、市場(chǎng)拓展，以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和建設(shè)。雷達(dá)芯片，新突破
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2022年全球雷達(dá)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為50億美元，預(yù)計(jì)到2027年將增長(zhǎng)至120億美元。目前，英飛凌和恩智浦占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，合計(jì)市場(chǎng)份額超過50%。TI和ADI分別占據(jù)約15%和...國(guó)中資本社會(huì)招聘正式開啟
正式運(yùn)營(yíng)近十年以來，國(guó)中資本始終堅(jiān)持價(jià)值投資理念，持續(xù)深化“研究先行、投研結(jié)合，按產(chǎn)業(yè)鏈布局”的策略。截至目前，已有近30家被投企業(yè)掛牌上市，二十余家被投企業(yè)并購(gòu)?fù)顺觥?/div>八部門聯(lián)合印發(fā)《新型儲(chǔ)能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案》
加速完善產(chǎn)業(yè)體系，培育3—5家生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，顯著增強(qiáng)產(chǎn)品性能，持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，培育發(fā)展新動(dòng)能為目標(biāo)，引導(dǎo)新型儲(chǔ)能制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。芯片，大變局
面對(duì)變局，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)需要更靈活的戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)，一部分早已付諸于實(shí)際行動(dòng)，或是加速投資前沿技術(shù)，或是更好地適應(yīng)地緣政治，如何在新一輪全球競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先，正在成為更多企業(yè)需要思考的問題。芯片公司集體換帥，釋放信號(hào)
半導(dǎo)體行業(yè)的CEO變更是多重壓力下的必然選擇，這涉及技術(shù)追趕、財(cái)務(wù)修復(fù)和戰(zhàn)略重構(gòu)。領(lǐng)摯科技完成數(shù)千萬元A輪融資，比鄰星創(chuàng)投獨(dú)家投資
領(lǐng)摯科技于2019年成立，總部位于中國(guó)杭州，在英國(guó)劍橋設(shè)有研發(fā)及商務(wù)中心。全球汽車芯片，供應(yīng)過剩了
由于先前全球供應(yīng)鏈生產(chǎn)運(yùn)輸遇阻，導(dǎo)致汽車制造商為避免零部件短缺，囤積了大量Mobileye的芯片，這也影響了其新一季的訂單量。人形機(jī)器人未來已來
我國(guó)政府高度重視人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將其視為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和科技創(chuàng)新的重要力量，出臺(tái)了一系列強(qiáng)有力的政策措施。納斯凱獲新一輪融資，毅達(dá)資本領(lǐng)投
納斯凱成立于2021年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體核心零部件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。不務(wù)正業(yè)，成就日本半導(dǎo)體？
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，那些“不務(wù)正業(yè)”的企業(yè)的積極參與，正為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更多的可能性與發(fā)展?jié)摿Α?/div>英偉達(dá)、英特爾和 AMD， 聯(lián)手投出一家「芯片獨(dú)角獸」
隨著巨頭的密切關(guān)注、大量資金持續(xù)流入這一行業(yè)，光互連技術(shù)作為取代「線纜」的下一代連接技術(shù)，成為又一個(gè)迎來變革的行業(yè)。鎢銥電子完成千萬級(jí)Pre-A輪融資，煜華資本領(lǐng)投
鎢銥電子，作為半導(dǎo)體熱沉材料技術(shù)的領(lǐng)航者，其創(chuàng)新產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、工業(yè)激光、激光雷達(dá)及激光顯示等高增長(zhǎng)潛力行業(yè)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
AriaLiu
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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