半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜2nm,要來了
隨著技術(shù)的持續(xù)演進(jìn),成本的優(yōu)化控制,客戶需求的深度挖掘,以及各國(guó)政策的扶持引導(dǎo),2nm 工藝的發(fā)展遠(yuǎn)不止于當(dāng)下的競(jìng)爭(zhēng)局面。慈星股份收購(gòu)武漢敏聲,武大教授要把公司賣了
“真正有并購(gòu)價(jià)值的虧損資產(chǎn)并不多,只有少數(shù)企業(yè)能卡住窗口期成功交易,每一個(gè)并購(gòu)機(jī)會(huì)都值得珍惜。”狂熱盡頭,「中國(guó)芯片人」沒有狂歡
時(shí)間滾滾向前,最大的躍遷不是在已知中前進(jìn),而是在未知中跳躍。身處時(shí)代的接駁點(diǎn)上,抓住機(jī)會(huì)的人先迎來飛躍。2029年,半導(dǎo)體行業(yè)「奇點(diǎn)」來臨
ChatGPT會(huì)遍布全世界,很多人都會(huì)使用和依賴這種生成式AI,這不是滲透到大腦中的東西嗎?英特爾資本宣布獨(dú)立
英特爾將繼續(xù)作為新基金的投資者,新的公司架構(gòu)將與業(yè)界領(lǐng)先的風(fēng)險(xiǎn)投資公司相一致。芯聯(lián)集成2024業(yè)績(jī)預(yù)告:首次實(shí)現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正,或有望提前實(shí)現(xiàn)盈利
業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入約為65.09億元,與上年同期相比增加約11.85億元,同比增長(zhǎng)約22.26%。贏下芯片競(jìng)賽!美國(guó)最新計(jì)劃
1月15日,美國(guó)SIA發(fā)布了一個(gè)名為《WINNING THE CHIP RACE》的報(bào)告。這條芯片賽道,競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)!
基板賽道的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化?;迨且环N嵌入線路的樹脂板,中央處理器和其他類型的芯片可安裝在其上。AI正在攪動(dòng)硬件圈
實(shí)際上,近年來,幾乎所有的芯片硬件都開始集成AI功能,可謂是“無AI,不終端”。無錫集成電路戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)母基金擬出資
基金總規(guī)模20億元,注冊(cè)落地?zé)o錫新吳區(qū),存續(xù)期10年,基金投資于集成電路專用裝備與材料、EDA軟件、IC設(shè)計(jì)、光芯片、車規(guī)級(jí)芯片、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。勵(lì)兆科技完成數(shù)千萬元Pre-A++輪融資,金浦智能領(lǐng)投
上海勵(lì)兆科技有限公司,是一家為射頻等離子系統(tǒng)解決方案的先進(jìn)制造商,致力于等離子體工藝設(shè)備核心部件的研發(fā)、制造和銷售。主要產(chǎn)品包括:射頻電源、阻抗匹配器、遠(yuǎn)程等離子體源等,以及定制化模塊,包括射頻濾波器...無錫,誕生今年首個(gè)超級(jí)獨(dú)角獸:盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù),標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進(jìn)封裝技術(shù)邁入亞微米時(shí)代。家電企業(yè)造芯片,還在被嘲嗎?
家電企業(yè)造芯,有成功有失敗。但在家電企業(yè)艱難的造芯歷程中,我們能夠看到中國(guó)企業(yè)的韌性和勇氣。億麥矽半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,海富產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
億麥矽半導(dǎo)體2022年12月蘇州注冊(cè)成立,核心團(tuán)隊(duì)為先進(jìn)封裝、面板制造和高端載板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)人才組成,規(guī)劃建立國(guó)內(nèi)首條高密度多層塑封料封裝基板量產(chǎn)線,并在此基礎(chǔ)上開發(fā)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SEiCM?封裝基...無錫市集成電路戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金擬出資
無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金規(guī)模為50億元,采取直接投資與設(shè)立產(chǎn)業(yè)子基金相結(jié)合的方式,以全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)發(fā)展為目標(biāo),對(duì)無錫市域內(nèi)集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。半導(dǎo)體高端激光裝備企業(yè)鐳神泰克完成近億元A輪融資,達(dá)晨創(chuàng)投領(lǐng)投
本輪投資完成后,企業(yè)股東涵蓋上市公司、產(chǎn)業(yè)方、國(guó)內(nèi)頭部投資機(jī)構(gòu)等,股東陣容逐步完善。泰研半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)千萬級(jí)融資,紫金港資本領(lǐng)投
泰研半導(dǎo)體成立于2017年,主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司自研設(shè)備包括激光(Laser)、等離子體(Plasma)、濺鍍(Sputter)三大類設(shè)備系列,可廣泛應(yīng)...首芯半導(dǎo)體首臺(tái)12寸PECVD Amorphous Carbon設(shè)備Dubhe交付
自成立一年以來,首芯半導(dǎo)體已經(jīng)申請(qǐng)發(fā)明專利15項(xiàng),實(shí)用新型8項(xiàng),軟件著作權(quán)2項(xiàng),多項(xiàng)發(fā)明及著作權(quán)已經(jīng)獲得授權(quán)并應(yīng)用于薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)。
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