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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體最新資訊，投資界全方位播報(bào)半導(dǎo)體相關(guān)話題,全面解讀半導(dǎo)體投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
產(chǎn)業(yè)圖譜
矽力科技獲1100萬元天使輪融資，致力于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片替代
矽力科技2017年創(chuàng)立于美國硅谷圣何塞，創(chuàng)始人均來自美國著名的半導(dǎo)體企業(yè)。高端顯示靶材企業(yè)歐萊新材獲C輪投資，投資方為國投創(chuàng)業(yè)
歐萊新材是一家集高端濺射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。興橙資本廣東芯未來一期基金完成募集
芯未來一期基金采用以投定募的適當(dāng)募資原則，總規(guī)模不超過10億元。大基金二期出手，上揚(yáng)軟件完成數(shù)億元C輪融資
上揚(yáng)軟件成立于2001年3月， 是國內(nèi)首批專門為半導(dǎo)體、光伏、LED等高科技制造業(yè)提供 MES 、 CIM 等軟件產(chǎn)品和解決方案的供應(yīng)商。華登國際黃慶：半導(dǎo)體投資的冷板凳
走過20年時(shí)間，國內(nèi)半導(dǎo)體板塊逐漸形成，已經(jīng)出現(xiàn)了一些行業(yè)巨頭。臺(tái)積電，救得了日本半導(dǎo)體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預(yù)計(jì)索尼和電裝會(huì)參與合作，計(jì)劃在2022年動(dòng)工，2024年開始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報(bào)道，建廠的總費(fèi)用約為8,000億日...基石資本張維：舉國體制與硬科技投資
中國要從追趕者成為引領(lǐng)者，成為世界第一，需要建立良好的法治體系和產(chǎn)權(quán)機(jī)制，最大限度地調(diào)動(dòng)全社會(huì)的能動(dòng)性，激發(fā)企業(yè)家精神，創(chuàng)造一個(gè)“舉國體制的3.0版本”，我們要?jiǎng)?chuàng)造一個(gè)企業(yè)家的社會(huì)，讓大眾創(chuàng)業(yè)和萬眾創(chuàng)...首發(fā)|國產(chǎn)LPWAN技術(shù)提供商道生物聯(lián)完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪及Pre-A+輪融資
道生物聯(lián)是一家先進(jìn)的國產(chǎn)LPWAN窄帶無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和芯片解決方案提供商。中芯聚源孫玉望：一位半導(dǎo)體投資人的沉思
資本積聚、人才積聚、市場積聚，這三個(gè)因素形成了一股非常強(qiáng)大的合力，讓中國半導(dǎo)體迎來了有史以來最好的一個(gè)發(fā)展期。芯荒降級，四季度車市有救了么
中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)方面認(rèn)為，四季度芯片整體供應(yīng)預(yù)期好于三季度，但芯片供應(yīng)仍然短缺。綜合各方面因素，全年市場將弱于預(yù)期。存內(nèi)計(jì)算，要爆發(fā)了？
動(dòng)輒億元的資本涌入，前仆后繼的玩家踴躍跳入。為何存算一體芯片市場會(huì)如此被看好？研發(fā)新一代封測技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資
芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術(shù)以及測試（含CP及FT）一站式服務(wù)芯片荒下的車企：五個(gè)雷達(dá)先裝三個(gè)
隨著芯片帶來的沖擊超出想象，更多前所未聞的“求芯”方式也在汽車圈內(nèi)出現(xiàn)。三代半導(dǎo)體的變遷之路
本文主要從基礎(chǔ)原理以及發(fā)展歷史入手，對第一、二、三代半導(dǎo)體的變遷脈絡(luò)、原因、用途予以還原。同時(shí)就市場對三代半導(dǎo)體可能存在的一些誤解進(jìn)行糾偏，并就相關(guān)上市公司龍頭進(jìn)行簡單介紹。工科男比亞迪，真不土了？
正當(dāng)造車新勢力吸引著無數(shù)聚光燈之時(shí)，“舊勢力”比亞迪也殺出了一條血路。光控華登基金完成“盛合晶微”半導(dǎo)體公司投資
盛合晶微在先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)拓展能力、行業(yè)競爭地位和盈利能力等方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。“先進(jìn)封裝”行業(yè)市場前景廣闊，2019年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模290億美元，預(yù)計(jì)2025年增長到420...盛合晶微半導(dǎo)體完成C輪融資，投后估值超10億美元
盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進(jìn)封裝的企業(yè)。萬字深度：A股半導(dǎo)體全景再復(fù)盤
過去三四年間，波詭云譎的駭浪里，從產(chǎn)經(jīng)一線到資本市場，一并拐入特定時(shí)空之中。硬科技，由此成為時(shí)代關(guān)鍵詞。其中，尤以芯片為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目。
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