「顧邦半導(dǎo)體」完成數(shù)千萬級(jí)A輪融資，紫金港資本領(lǐng)投本
顧邦半導(dǎo)體專注聚焦功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，為客戶提供高效、可靠、完備的功率半導(dǎo)體解決方案。歷史進(jìn)程中的英偉達(dá)
最近幾年，英偉達(dá)突然開掛爆種，從人工智能到加密貨幣，從元宇宙到ChatGPT，不是英偉達(dá)在追風(fēng)口，而更像是風(fēng)口失了智般往英偉達(dá)身上撞。「中國(guó)芯之父」帶領(lǐng)公司再闖IPO
中星微全稱為“中星微技術(shù)股份有限公司”，由“中國(guó)芯之父”鄧中翰院士帶領(lǐng)，公司曾在美股上市，私有化退市后又準(zhǔn)備登陸A股，但其在2020年因撤回上市申請(qǐng)文件，終止了創(chuàng)業(yè)板IPO，現(xiàn)在又重新啟動(dòng)上市輔導(dǎo)。這...MEMS，未來看什么？
用于開關(guān)的光學(xué)MEMS和MEMS振蕩器在滿足數(shù)據(jù)需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)上將扮演越來越重要的角色。蔚來首款手機(jī)開賣，比iPhone 15更貴
當(dāng)然，爭(zhēng)議最大的，還是李斌終于掏出了那部“NIO Phone”，入門款售價(jià)6499元，貴過了最新iPhone 15。MRAM，最被看好
MRAM由于類型豐富，應(yīng)用前景廣闊，綜合優(yōu)勢(shì)明顯，成為了半導(dǎo)體分析師最為看好的一項(xiàng)技術(shù)。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。日本半導(dǎo)體的秘密武器：迷你晶圓廠
回顧歷史，日本半導(dǎo)體的確存在過稱霸全球的時(shí)代。在自今37年前的1986年，當(dāng)時(shí)的全球半導(dǎo)體銷售額排名TOP3如下，NEC、日立制作所、東芝。而且，富士通、松下電子工業(yè)、三菱電機(jī)等企業(yè)也表現(xiàn)極佳，可以說...英特爾決戰(zhàn)AI時(shí)代：劍指PC，推出5nm專用AI芯片
此次發(fā)布會(huì)上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進(jìn)展——此前，英特爾發(fā)布了包含了12個(gè)硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。開啟下一代封裝革命
隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加，以及半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個(gè)“Chiplet”的異構(gòu)時(shí)代，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。這就使得當(dāng)前正在使用的有機(jī)基板面臨巨大的挑...臺(tái)積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長(zhǎng)期大趨勢(shì)。閃存芯片搶跑之年，NAND Flash產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元
NAND Flash是一種數(shù)據(jù)型Flash快閃存儲(chǔ)芯片，具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于固態(tài)硬盤和便攜式設(shè)備中，垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型，是NAND Flash的主要產(chǎn)品類...不止光源，EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)，廝殺會(huì)越來越激烈，合作與競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系也會(huì)越來越復(fù)雜。FPGA，老兵不死！
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計(jì)算領(lǐng)域等新的應(yīng)用領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA又開始展現(xiàn)出卓越的實(shí)力。沒有EUV光刻機(jī)，也造不了5nm、3nm，國(guó)產(chǎn)芯片如何突破？
疊加起來，國(guó)內(nèi)發(fā)展先進(jìn)封裝實(shí)則是更為緊迫的，當(dāng)革命有了新的方向，同志們則更需努力。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對(duì)落后、量大價(jià)低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭(zhēng)相搶占的技術(shù)制高點(diǎn)。黃仁勛管理萬億英偉達(dá)的瘋狂方法
曝光稱：他直接管理40名下屬，信奉扁平化就是力量；等人匯報(bào)就晚了，要對(duì)公司這個(gè)系統(tǒng)做“隨機(jī)采樣”。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對(duì)解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開辟了一個(gè)新的發(fā)展路徑。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月，核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年，擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計(jì)能力和工藝能力。
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