全球芯片博弈加劇
在此背景和趨勢(shì)下，全球各地區(qū)都試圖爭(zhēng)取在這場(chǎng)全球性競(jìng)爭(zhēng)中拿到一張新船票。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非常快。先進(jìn)的封裝正在幫助滿(mǎn)足對(duì)運(yùn)行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。AI芯片戰(zhàn)場(chǎng)三個(gè)關(guān)鍵華裔
蘇姿豐、黃仁勛、張忠謀，這場(chǎng)三人局，也是AI行業(yè)最具時(shí)代特征的縮影。首發(fā) | 之行無(wú)界半導(dǎo)體獲前海方舟系基金數(shù)千萬(wàn)元種子輪投資
之行無(wú)界成立于2023年3月，是國(guó)內(nèi)首家致力于開(kāi)發(fā)基于RISC-V空間計(jì)算芯片的半導(dǎo)體公司。芯承半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資，龍芯資本、鼎暉百孚等出手
芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線(xiàn)。北云科技獲數(shù)億元投資，產(chǎn)投攜手布局高精定位
北云科技提供包括衛(wèi)星導(dǎo)航、慣性導(dǎo)航、組合導(dǎo)航、視覺(jué)融合定位SDK軟件包等全系列產(chǎn)品，為汽車(chē)主機(jī)廠和各類(lèi)智能載體開(kāi)發(fā)廠商提供兼具性能和成本優(yōu)勢(shì)的高精度定位解決方案，車(chē)廠和廠商可根據(jù)自己的需求選擇產(chǎn)品。此芯科技完成數(shù)億元A輪融資，同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領(lǐng)投
此芯科技成立于2021年，是一家專(zhuān)注于研發(fā)通用智能CPU的科技企業(yè)，致力于為社會(huì)提供低功耗、智能算力解決方案。一個(gè)計(jì)劃，掀起芯片革命
這是一場(chǎng)前人從未有過(guò)的冒險(xiǎn)，而集成電路與阿波羅計(jì)劃一樣，注定會(huì)被載入史冊(cè)。HDD廠商不焦慮
Pure Storage高管預(yù)測(cè)，由于電力成本和可用性以及 NAND 成本的下降，HDD可能會(huì)在2028年告別歷史舞臺(tái)。對(duì)于這一預(yù)測(cè)，市場(chǎng)觀點(diǎn)如何呢？倒計(jì)時(shí)2天！半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線(xiàn)會(huì)議即將舉辦！
OFweek 2023工程師系列在線(xiàn)大會(huì)——半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線(xiàn)會(huì)議將于6月15日在OFweek官方直播平臺(tái)舉辦，演講的主題包含F(xiàn)PGA、Chiplet、信號(hào)鏈芯片測(cè)試、USB－C、功率二極管、芯片形...這個(gè)浙江人在英偉達(dá)最失落時(shí)重倉(cāng)買(mǎi)入，卻贏得了整個(gè)未來(lái)
鄭方在2016年買(mǎi)入英偉達(dá)股票時(shí)，其市值僅為135億美元。僅數(shù)年，英偉達(dá)就長(zhǎng)成為市值萬(wàn)億的科技巨頭。芯片「刺客」冒頭，萬(wàn)億英偉達(dá)還能狂飆多久？
但這一切只是遠(yuǎn)憂(yōu)，英偉達(dá)眼下正在暢飲AI的甘醴。黃仁勛在最近一次的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上說(shuō)：“公司手里握著難以置信的訂單。”首發(fā) | 銳泰微電子獲近億元A輪融資，蔚來(lái)資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領(lǐng)投
公司目前專(zhuān)注于包括車(chē)載SerDes在內(nèi)的高速高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)鏈與接口產(chǎn)品的研發(fā)，擁有產(chǎn)品相關(guān)的核心IP的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，核心技術(shù)自主可控。如何確保不用拆洗衣機(jī)芯片來(lái)裝車(chē)？
面對(duì)迅速發(fā)展的我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，一定要把民族汽車(chē)品牌搞上去，這當(dāng)中，關(guān)鍵零部件的自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)自立自強(qiáng)，格外重要。大模型浪潮推動(dòng)之下，數(shù)據(jù)中心的「液冷時(shí)代」將給誰(shuí)帶來(lái)機(jī)會(huì)？
在政策、技術(shù)與經(jīng)濟(jì)性三端的共同推動(dòng)下，具備多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)的液冷技術(shù)正在快速替代風(fēng)冷技術(shù)，即將成為未來(lái)主流。Vision Pro后思考：中國(guó)VR/AR產(chǎn)業(yè)走到哪了？
在國(guó)內(nèi)的消費(fèi)市場(chǎng)，VR設(shè)備正在以輕量化、小型化的方向前進(jìn)。即使Vision Pro的發(fā)布對(duì)行業(yè)產(chǎn)生了引爆效果，但在其巨額成本背后，距離實(shí)現(xiàn)盈利還很遙遠(yuǎn)。黃仁勛要賺個(gè)盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)
目前，OpenAI掀起的AI巨浪從大洋彼岸而來(lái)，席卷大洋此岸。澎湃洶涌的AIGC創(chuàng)業(yè)大潮讓英偉達(dá)坐收漁利。凱路威完成C輪融資，四川院士基金、川滬基金、中國(guó)-比利時(shí)直投基金等出手
面對(duì)無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)海量智能標(biāo)簽的應(yīng)用，凱路威獨(dú)創(chuàng)的X-RFID?自主核心技術(shù)，既可以滿(mǎn)足各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景中對(duì)極優(yōu)性?xún)r(jià)比的海量拋棄型標(biāo)簽芯片的訴求，也可以在復(fù)雜環(huán)境中依靠穩(wěn)定可靠、性能卓越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)為物流網(wǎng)...巨頭「火拼」AI芯片！AMD力抗英偉達(dá)
相比之下，領(lǐng)先的英偉達(dá)已經(jīng)一騎絕塵，而AMD也在后面緊追不舍，直抄英特爾的老窩。他們，死磕高通
高通之外，聯(lián)發(fā)科和三星也正在覬覦汽車(chē)座艙芯片這片藍(lán)海。在現(xiàn)階段的智能座艙芯片市場(chǎng)上，一切皆有可能。
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