全球開打2納米大戰(zhàn),中國大陸離芯片又遠了一代!
英特爾的崛起,很好地詮釋了這句話。如今,在全球率先量產(chǎn)了3納米GAA工藝的三星,正在將絢爛的事業(yè)進行到底。干掉臺積電,并非沒可能。對華禁售ASML光刻機,對芯片國產(chǎn)化影響有多大
2021年,全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額達5500億美元。其中,作為全球最大、發(fā)展最快的芯片半導(dǎo)體銷售市場,彭博數(shù)據(jù)顯示,過去4個季度,每個季度增長最快的20家芯片產(chǎn)業(yè)公司中,平均有19家來自中國大陸。英彼森半導(dǎo)體完成近億元A+輪融資,華金投資、火眼資本聯(lián)合投資
英彼森是一家高性能模擬混合信號芯片供應(yīng)商,核心公司團隊來自英特爾、英飛凌、高通等海外大廠。JLSemi景略半導(dǎo)體完成近億美元C輪融資,仁宸半導(dǎo)體、武岳峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投
本輪融資的資金將主要用于高速萬兆車載T1 PHY,車載TSN 交換機以及高速車載視頻傳輸(Automotive SerDes)等技術(shù)的研發(fā)。3D芯片時代,這個問題要重視
我們提出了 3DIC 時代的設(shè)計挑戰(zhàn),CMOS 縮放正在接近其物理極限。再次被爭搶的光刻機,不可復(fù)制的ASML
沒有光刻機,就沒有現(xiàn)代的芯片行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)對資金的需求本來就大,光刻機產(chǎn)業(yè)也不是一場可以速戰(zhàn)速決的戰(zhàn)爭。摘下光刻機這個顆“明珠”,我們勢在必行。三星大降價、臺積電被砍單,半導(dǎo)體狂歡終到落幕時
在蒙眼狂奔近三年之后,處于狂熱中的半導(dǎo)體行業(yè)或許應(yīng)該靜下來,重新適應(yīng)周期性起伏,調(diào)整自己的生產(chǎn)節(jié)奏。強如蘋果,也難圓「造芯夢」?
手機的發(fā)展似乎已經(jīng)觸頂,而以手機為入門的智能設(shè)備卻在起步階段,具有更加廣闊的發(fā)展空間。蘋果顯然想踏足到更深的領(lǐng)域,做行業(yè)的佼佼者。但不管是穿戴設(shè)備還是能源車,蘋果的動作都不算快。基本半導(dǎo)體完成C3輪融資,粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年,致力于碳化硅功率器件和研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。別了FinFET
2025年將是2nm的決戰(zhàn)之年。一個曾經(jīng)遙遠的目標(biāo),隨著摩爾定律的發(fā)展正在被臺積電、英特爾、三星等巨頭競相追逐。這一次,蘋果又被高通拿捏了?
從XR主處理芯片到圖像處理協(xié)同芯片,蘋果幾乎是全程閉門造車,仿佛在元宇宙時代,過去分工明確的產(chǎn)業(yè)鏈再一次歸于集中化。粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資,明星產(chǎn)業(yè)資本云集
本輪融資將更有利于公司進一步強化工業(yè)級和車規(guī)級芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎(chǔ),持續(xù)引進專業(yè)人才、加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品布局。首發(fā)|國內(nèi)領(lǐng)先CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
太景科技目前已開發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片,圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測模組和儀器。融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場推廣。臺積電先進封裝,最新進展
從表面上看,臺積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們在這方面的主要競爭者似乎是英特爾,后者已經(jīng)能夠在一些當(dāng)前產(chǎn)品和某些即將發(fā)布的產(chǎn)品中實現(xiàn)其EMIB和Foveros技術(shù)。臺積電將受益于與更多項...缺芯潮正退,為什么大家還在投半導(dǎo)體
房產(chǎn)企業(yè)都在做半導(dǎo)體,是個好現(xiàn)象。在芯片代工強者恒強之時,芯片設(shè)計卻沒有完全遵循馬太效應(yīng),而是逐漸有百花齊放之勢、且眾多企業(yè)紛紛涉足包括半導(dǎo)體設(shè)計的眾多領(lǐng)域。
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