5G芯片爭奪戰(zhàn):高通去哪了?
面對如今的5G大市場,任何一家廠商都不會放棄這一杯羹。一場關于芯片與手機市場格局的新爭奪戰(zhàn),已經拉開序幕。二十載自主創(chuàng)新星光夢 新時代中國芯片再啟程
未來十年,“星光中國芯工程”計劃投資100億元,用于芯片技術研發(fā)、標準研究制定、系統(tǒng)應用開發(fā)、以及大規(guī)模產業(yè)化,并基于XPS數字像素智能傳感技術和XPU多核異構智能處理器芯片技術。泰矽微電子完成數千萬人民幣天使輪融資,普華資本投資
本輪融資由普華資本獨家投資。本輪募集資金將主要用于HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網芯片的研發(fā)。專注新一代4D成像雷達芯片組解決方案,Arbe獲得3200萬美元的B輪融資
以色列雷達芯片組解決方案公司Arbe宣布已經獲得3200萬美元的B輪融資,投資方包括光控Catalyst中國以色列基金、北京汽車集團產業(yè)投資有限公司等。OPPO 、小米爭高通首發(fā),5G 大戰(zhàn)鳴響第一槍
5G時代的手機在攝影、充電上翻不出太多花樣,小米、OPPO和vivo似乎只能先靠芯片彼此區(qū)分。硬科技投資熱:VC/PE要入局,先想想自己熬不熬得住
沒有捷徑可走,要學會堅持,要做時間的朋友,這是投資半導體行業(yè)的必須要具備的心態(tài)。芯和半導體完成C輪融資,上海浦東科創(chuàng)集團領投
芯禾科技宣布完成C輪融資,本輪融資由上海浦東科創(chuàng)集團領投,同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。芯片行業(yè)新銳西人馬獲數千萬人民幣A輪融資
西人馬成立于2015年,致力于為客戶提供用于芯片制造,民用航空,軌道交通,清潔能源及醫(yī)療等領域的產品與服務。人工智能語音識別芯片企業(yè)啟英泰倫獲東方富海數千萬元投資
據悉,本輪資金將主要用于下一代語音AI芯片研發(fā)及投片。目前,一代芯片出貨量已經超過百萬片。超2000億元巨無霸大基金出爐,開始芯片大掃貨
規(guī)模超2000億的國家大基金二期出爐,不但在半導體圈內引發(fā)轟動,也震撼了關注半導體產業(yè)的VC/PE投資人。芯來科技完成數千萬Pre-A輪融資,藍馳創(chuàng)投、新微資本聯(lián)合領投
由藍馳創(chuàng)投、新微資本聯(lián)合領投。此前,芯來科技曾獲晶晨股份、芯原微電子及啟迪之星創(chuàng)投的天使輪投資。英偉達防“滑”奮戰(zhàn)
營收連續(xù)5年增長的英偉達,2019年1月突然股價大跌,在經過幾個月的防“滑”奮戰(zhàn)之后,其營收有望重新回歸增長態(tài)勢嗎?漢能投資陳少民:以史為鑒,中國半導體投資機遇
科創(chuàng)板近期開閘,也提供全新的退出路徑,中國半導體將迎來產業(yè)發(fā)展與投資的黃金機遇期。

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