速通半導體完成由君海創(chuàng)芯領投的A+輪融資
本輪融資完成后, 速通半導體將擴大產(chǎn)品線布局，招募世界一流的研發(fā)團隊，加速設計和推出性能領先的Wi-Fi 6 終端及路由SoC芯片，以滿足消費電子市場對于新一代Wi-Fi技術的強勁需求。無晶圓半導體設計公司速通半導體完成A輪融資，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金領投
速通半導體成立于2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)。
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