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芯片半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜
AMD大神創(chuàng)業(yè)國產(chǎn)GPU，也沖刺IPO了
上市輔導(dǎo)備案報告顯示，瀚博半導(dǎo)體成立于2018年12月，注冊資本為5.43億元，法定代表人是楊勤富。市值4萬億美金，華裔大佬瘋狂收割
“我并不需要一夜之間改變世界，我會用接下來的50年改變世界?！?/div>中國功率芯片崛起，四家廠商殺進Top 20
全球電力電子市場預(yù)計將穩(wěn)步增長。根據(jù)Yole集團的預(yù)測，到2030年，受電動汽車、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的推動，該市場規(guī)模將增長超過150億美元。盡管功率模塊的份額正在快速增長，但功率分立器件仍將...GPU巨頭們的新戰(zhàn)場
如果您認(rèn)為人工智能網(wǎng)絡(luò)還不夠復(fù)雜，那么 Nvidia、AMD 和英特爾等公司推出的機架式架構(gòu)將帶來新的復(fù)雜性。芯片行業(yè)，太缺人了
據(jù) Semi 稱，該行業(yè)正面臨嚴(yán)重的勞動力失衡問題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領(lǐng)導(dǎo)者）的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練...拆解Switch 2，用了哪些芯片？
2025年也是GPU新品大放異彩的一年。英特爾已開始發(fā)售第二代B系列“Arc”GPU，AMD已開始發(fā)售基于“RDNA 4”架構(gòu)的“Radeon RX 9000”系列，NVIDIA也已開始發(fā)售基于“Bl...傳統(tǒng)的芯片設(shè)計，正在被顛覆
工智能創(chuàng)新的快速發(fā)展正推動芯片制造商不斷發(fā)展，以滿足客戶和市場需求。傳統(tǒng)的開發(fā)模式正在迅速過時。通過組建擁有更廣泛技能的團隊、利用現(xiàn)有 IP 并更快地將產(chǎn)品交付到客戶手中，芯片初創(chuàng)公司正在重新定義芯片...美國大舉擴充成熟制程
美國一方面在公開場合多次批評中國在成熟制程領(lǐng)域的快速擴張，擔(dān)憂其引發(fā)全球供需失衡及價格戰(zhàn)；但另一方面，其自身也在悄然加碼布局。通過向格羅方德、德州儀器和美光科技等企業(yè)注入巨額投資，美國正在穩(wěn)步推進其在...22年前的一篇報告，預(yù)言了今天的CPU
眾所周知，CPU 不斷向更復(fù)雜的方向發(fā)展——例如推測執(zhí)行、深度流水線和臃腫的指令處理——已變得難以為繼。未來的性能提升并非來自復(fù)雜性，而是來自嚴(yán)謹(jǐn)?shù)暮唵涡院兔鞔_的并行性。四大EDA巨頭：預(yù)測未來
人工智能革命已經(jīng)開始。與所有新技術(shù)一樣，消除其中的矛盾之處并發(fā)現(xiàn)問題需要整個科技生態(tài)系統(tǒng)多年的努力。英偉達慌嗎？
Meta 計劃在 2025 年底至 2026 年期間推出數(shù)百萬顆高性能 AI ASIC 芯片（100 萬至 150 萬顆）。與此同時，Google 和 AWS 等云服務(wù)巨頭也在加速部署其自研 ASIC...韓國芯片，憂心忡忡
據(jù)消息人士透露，美國商務(wù)部正在考慮撤銷近年來授予全球芯片制造商三星、SK海力士以及臺積電的豁免權(quán)，這使得它們在中國的工廠更難獲得美國商品和技術(shù)。半導(dǎo)體智能制造軟件服務(wù)提供商「?？怂埂雇瓿蓴?shù)億元人民幣C+輪融資
?？怂咕劢褂跒榫A制造、設(shè)備、封測、材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供智能化改造技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)。中介層困局
光子學(xué)可以提供一種長期解決這些線路長度限制的方法，但它尚未實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，而且光子學(xué)還需要一段時間（如果有的話）才能服務(wù)于按照電氣標(biāo)準(zhǔn)很長但按照光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)非常短的線路。新型的3D芯片
先進的半導(dǎo)體材料氮化鎵很可能成為下一代高速通信系統(tǒng)和最 先進數(shù)據(jù)中心所需的電力電子設(shè)備的關(guān)鍵。歐洲芯片，為時已晚？
歐洲 58 家公司和研究機構(gòu)共同參與了一項耗資 5500 萬歐元的計劃，以提高半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的可持續(xù)性。從能源和水的使用到氣體和抗蝕劑，Genesis 計劃旨在使芯片生產(chǎn)更加可持續(xù)，不僅在歐洲，而且在...AI芯片功耗狂飆，冷卻讓人頭疼
近年來，AI GPU 的功耗穩(wěn)步上升，預(yù)計隨著 AI 處理器集成更多計算能力和 HBM 芯片，功耗還將繼續(xù)上升。EUV光刻機，要過七關(guān)
ASML可以在未來幾十年繼續(xù)盡可能高效地縮小尺寸。但如何實現(xiàn)呢？DRAM，生變！
此外，中國的DRAM廠商也在密鑼緊鼓地推進。在現(xiàn)在的國際競爭格局下，這也會成為影響全球DRAM格局的重要力量。0.7nm芯片，路線圖更新
GAA納米片器件架構(gòu)作為FinFET技術(shù)的后繼者，旨在進一步縮小SRAM和邏輯標(biāo)準(zhǔn)單元的尺寸。
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