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1000層NAND，是「勇者」的游戲
在3D NAND中，最終的目標(biāo)是在基板上堆疊更多層，從而實(shí)現(xiàn)更高的密度。目前主要有兩種堆疊方式——單層或者雙層。2024半導(dǎo)體復(fù)蘇，關(guān)鍵看存儲(chǔ)
此外，根據(jù)HBM產(chǎn)量，SK海力士有可能在DRAM市場(chǎng)超越三星。另一方面，NAND銷售額持續(xù)下滑的鎧俠處境危急，可能會(huì)發(fā)生某種重組。明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？
IDC最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。3D NAND還是卷到了300層
SK海力士是業(yè)界首家正在開發(fā)300層以上NAND閃存的公司。8月9日宣布了321層4D NAND樣品的發(fā)布。存儲(chǔ)器最新發(fā)展路線圖
眾所周知，由于工藝完整性、成本、單元泄漏、電容、刷新管理和傳感裕度方面的挑戰(zhàn)，單元縮放正在放緩。瘋狂的半導(dǎo)體，要警惕懸崖跳水
MPU的出貨數(shù)量在穩(wěn)步增長(zhǎng)，存儲(chǔ)半導(dǎo)體的價(jià)格應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)大幅度下滑。但是，當(dāng)英特爾在美國(guó)亞利桑那州的新半導(dǎo)體工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)（2024年），MPU有可能會(huì)出現(xiàn)供給過剩。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
