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向集成一萬億晶體管的芯片前進
展望未來，半導體制程、材料和設(shè)備架構(gòu)創(chuàng)新以及 DTCO 和 STCO 將繼續(xù)成為擴展技術(shù)以實現(xiàn)下一代加速計算機需求的重要創(chuàng)新途徑。臺積電、應(yīng)用材料、Synopsys紛紛加入戰(zhàn)團，芯片業(yè)開掛模式升級
摩爾定律遇到了挑戰(zhàn)，半導體產(chǎn)業(yè)要繼續(xù)向高精尖方向前進，就必須有新的助力。
半導體行業(yè)觀察
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
