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超高尖端半導(dǎo)體封測設(shè)備
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首發(fā) | 國產(chǎn)引線鍵合機(jī)企業(yè)「 德沃先進(jìn) 」完成數(shù)億元A輪融資
德沃先進(jìn)成立于2012年，致力于自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售超高尖端半導(dǎo)體封測設(shè)備、精密微電子設(shè)備，憑借強(qiáng)大的研發(fā)實力和多年來在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的技術(shù)積累，已經(jīng)推出多款設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體IC和LED引線鍵合工藝制...
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