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三維多芯片集成
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盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。...
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