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科睿斯半導體完成4億元A+輪融資，專注于高端封裝基板FCBGA
科睿斯半導體專注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產及銷售，主要產品為FCBGA高端載板，應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業(yè)。年內連融兩輪，湃泊科技獲億元級融資
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產品，現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
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