聯(lián)益控股
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上海泰矽微完成新一輪數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資
本次戰(zhàn)略融資將繼續(xù)用于布局更多車規(guī)專用數(shù)模混合SoC芯片的研發(fā)，面向智能汽車的各類應(yīng)用場景，致力于將泰矽微打造成一家平臺型車規(guī)芯片企業(yè)。
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