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電子材料與半導(dǎo)體封裝
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玟昕科技完成近億元B+輪融資，方廣資本領(lǐng)投
融資將主要用于新產(chǎn)品線拓展、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和海外研發(fā)中心建設(shè)。創(chuàng)立于2019年的玟昕科技是一家材料平臺(tái)性公司，專注于光、熱固化功能材料及電子級(jí)濕化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
融資大事件
