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一維及三維ToF傳感芯片
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芯視界微電子完成C+輪融資，深耕單光子直接飛行時(shí)間（SPAD dToF）技術(shù)
核心產(chǎn)品線聚焦一維及三維ToF傳感芯片，廣泛滲透至消費(fèi)電子、AR/VR、智能家居及自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等前沿領(lǐng)域，尤其在掃地機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、智能手機(jī)等終端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。
融資大事件
