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玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...HBM5，或?qū)⒃?029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內(nèi)存高度限制在775微米內(nèi)，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內(nèi)存大廠必須克服的問題。芯片，遇到難題
半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達到了歷史低點。此外，隨著2nm的到來，先進制程工藝下的芯片良率也很難提高。三星，陷入困局
奮斗了十幾年的代工市場尚且如此，這也不禁讓人疑惑：縱使三星全力以赴、投入全部資源與戰(zhàn)略注意力，真的能在競爭日益激烈的DRAM市場中重新奪回霸主地位嗎？投資界24h | 康橋資本新基金首關(guān)超70億；雷軍接見三星李在镕；孫正義，剛買下一個團隊
成立于2017年，Ampere由前英特爾女總裁Renee James一手創(chuàng)立，迄今公司已集結(jié)一支超過1000人的團隊。交易完成后，Ampere將成為軟銀人工智能版圖的一部分，而公司早期投資方凱雷和甲骨...存儲市場，又變天了？
不論是DRAM廠商還是NAND廠商，都不免在新的冬天里掙扎沉浮，但它們或多或少，都已經(jīng)明確了自己的目標(biāo)，那就是放棄價格戰(zhàn)與頻繁調(diào)整庫存，轉(zhuǎn)而構(gòu)筑更強大的技術(shù)壁壘。2nm晶圓代工，勝負已分
知名Fabless大多都會選擇臺積電作為他們的首選，這也正是我們認為“2nm，勝負已分”的原因。谷歌三星「合體」，宣戰(zhàn)蘋果，要啃頭顯「硬骨頭」！
據(jù)官方介紹，Android XR專門服務(wù)于下一代計算，支持所有平面Android應(yīng)用。三星最后的防線，失守？
需要注意的是，三星當(dāng)然不是全面落后，作為和一度和英特爾平起平坐的芯片巨頭，還是有些壓箱底的技術(shù)在的。被GPU改變的芯片格局
在HBM技術(shù)的征途上，一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭正在上演，也見證著芯片市場競爭格局的重塑。只見臺積笑，不見亞軍哭？
AMD、谷歌、微軟、英特爾、博通、思科等諸多科技巨頭成立名為 Ultra Accelerator Link（UALink）聯(lián)盟，計劃制定、推廣 UALink 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中 AI 加速器芯片...業(yè)績飆升14倍，這家巨頭卻內(nèi)憂外患？
雖然三星正受益于由AI熱潮推動的行業(yè)復(fù)蘇，但這家科技巨頭并非高枕無憂。
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