旗下微信矩陣：
臺(tái)積電
臺(tái)積電最新資訊，投資界全方位播報(bào)臺(tái)積電相關(guān)話題,全面解讀臺(tái)積電投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
上市公司詳情
臺(tái)積電要抄三星的后路
對(duì)三星來(lái)說(shuō)，在先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)被臺(tái)積電壓制，但作為存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)，三星還是很自信的。聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
英特爾、臺(tái)積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效...臺(tái)積電逆市抬價(jià)，客戶反應(yīng)亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺(tái)積電先進(jìn)制程要漲價(jià)，顯然不是投機(jī)性的，而是出于整體策略的考慮。這一次，三星被臺(tái)積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺(tái)積電是純粹的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺(tái)積電深入合作。「ASML新光刻機(jī)，太貴了！」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復(fù)雜半導(dǎo)體所需設(shè)備的公司，對(duì)其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。轉(zhuǎn)單加劇，成熟制程跌入谷底？
進(jìn)入2023下半年，成熟制程降價(jià)潮洶涌，相關(guān)晶圓代工廠都在降價(jià)搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過(guò)大幅度下滑。裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
在一定程度上，中國(guó)企業(yè)的迅猛發(fā)展改變了外企的市場(chǎng)地位，迫使部分國(guó)外公司選擇裁員或退出競(jìng)爭(zhēng)。芯片巨頭CEO薪資揭秘
2022年黃仁勛拿到了2135.6萬(wàn)美元，年薪比前一年銳減10%。英偉達(dá)表示，由于業(yè)績(jī)未能達(dá)到目標(biāo)，大老板沒(méi)有拿到全額獎(jiǎng)金。抗衡臺(tái)積電，曙光乍現(xiàn)
英偉達(dá)和臺(tái)積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè)，一個(gè)設(shè)計(jì)，一個(gè)生產(chǎn)，而且都聚焦先進(jìn)制程工藝，珠聯(lián)璧合，成為當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)最搶眼的存在。臺(tái)積電和華為發(fā)力，三星遭暴擊
對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，挑戰(zhàn)更多，該公司既要追趕臺(tái)積電，還要預(yù)防半路殺出的英特爾。封裝巨頭，瘋狂建廠
在過(guò)去的一年里，在大量封測(cè)廠落地的同時(shí)，還有更多新的封測(cè)項(xiàng)目展開(kāi)，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開(kāi)幕，再配合更多先進(jìn)封裝技術(shù)的涌現(xiàn)，誰(shuí)才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。為何盯上了12nm
近日，英特爾與聯(lián)華電子宣布，他們將合作開(kāi)發(fā)12納米半導(dǎo)體工藝平臺(tái)，以滿足高增長(zhǎng)市場(chǎng)的需求。臺(tái)積電，1nm
臺(tái)積電預(yù)計(jì)在 2025 年下半年左右啟動(dòng)使用其 N2 工藝技術(shù)的 HVM，該技術(shù)采用環(huán)柵 (GAA) 納米片晶體管。臺(tái)積電的第二代2納米級(jí)工藝技術(shù) - N2P - 將增加背面功率傳輸。該技術(shù)將于202...臺(tái)積電：3nm向前沖，英特爾「送春風(fēng)」
隨著蘋果新機(jī)發(fā)布和安卓產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存的去化，公司手機(jī)客戶的訂單有望回暖，并大力推進(jìn)3nm制程的擴(kuò)產(chǎn)。而英偉達(dá)等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉(zhuǎn)向5nm，填充5nm的產(chǎn)能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)...臺(tái)積電，萬(wàn)億晶體管
先進(jìn)封裝是臺(tái)積電走向萬(wàn)億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺(tái)積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術(shù)以實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億的目標(biāo)。臺(tái)積電全球化的隱憂
無(wú)論如何，臺(tái)積電的種子已經(jīng)在全球播撒，在不同的土壤里如何生長(zhǎng)？還需要時(shí)間給我們答案。芯片大降價(jià)，市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)
目前，市場(chǎng)上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對(duì)較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯(cuò)，但下半年的情況不樂(lè)觀。芯片降價(jià)，市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)
諸多市場(chǎng)信號(hào)顯示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著短期的反復(fù)和振蕩。逃離臺(tái)積電？
明明很缺人，薪資頗誘人，仍找不到足夠人才，這就是大部分臺(tái)灣半導(dǎo)體廠所面臨的困境。芯片巨頭，集體看衰？
從近期消費(fèi)電子和存儲(chǔ)市場(chǎng)的行業(yè)動(dòng)態(tài)和企業(yè)業(yè)績(jī)來(lái)看，在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后，半導(dǎo)體市場(chǎng)似乎開(kāi)始迎來(lái)周期拐點(diǎn)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
芯潮IC
投資界
長(zhǎng)橋海豚投研
