臺積電先進封裝，最新進展
從表面上看，臺積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們在這方面的主要競爭者似乎是英特爾，后者已經(jīng)能夠在一些當(dāng)前產(chǎn)品和某些即將發(fā)布的產(chǎn)品中實現(xiàn)其EMIB和Foveros技術(shù)。臺積電將受益于與更多項...臺積電、三星激戰(zhàn)2nm光刻機
正如剛上任的深圳昇維旭技術(shù)首席戰(zhàn)略官、前紫光集團高級副總裁坂本幸雄所說，在計算邏輯芯片領(lǐng)域，相比臺積電2nm，如今14nm是七、八年前的技術(shù)。如果缺乏在三、四年后追上臺積電的雄心，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差...臺積電工藝的最新分享：信息量巨大
2021年有7個新階段，包括臺灣和海外的晶圓廠，也增加了先進封裝產(chǎn)能。2022年將有5個新階段，無論是在臺灣還是在海外。三星與臺積電的決戰(zhàn)時刻
這或許是三星最不愿意看到的一幕，在痛失高通的8+Gen1訂單后，3nm先進制程芯片的這場戰(zhàn)爭，他們沒有退路。臺積電，轉(zhuǎn)戰(zhàn)1.4nm
考慮到三星和英特爾都對臺積電嘴邊的蛋糕虎視眈眈。毫無疑問，又一輪芯片制程大賽即將打響。過去十年最成功的芯片搭檔
作為臺積電的第一大客戶，蘋果貢獻的營收是臺積電第二大客戶3倍多，以至于蘋果不用像其他客戶一樣為產(chǎn)能預(yù)付費用。臺積電2021年財報顯示，第一大客戶（也就是蘋果）貢獻營收達到4054.02億元，年增20%...臺積電的最新技術(shù)布局
臺積公司的3DIC先進封裝研發(fā)，正在開發(fā)子系統(tǒng)整合的創(chuàng)新，以進一步增強先進的CMOS邏輯應(yīng)用。干脆臺積電改叫「蘋積電」得了
對國內(nèi)廠商來說，想要追上蘋果的第一步就是同樣能自研先進制程的芯片，并且讓世界一流的代工廠用其最前沿的工藝來制造。中國造芯者群像
在黃昆、謝希德、夏培肅、高鼎三、吳錫九、林蘭英、黃敞等愛國科學(xué)家的帶領(lǐng)下，新中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。芯片行業(yè)的巨變：正在上演
當(dāng)芯片制造商尋求多樣化來競爭時，有一個背景因素導(dǎo)致了實際上的壟斷，那就是硅晶體管的制造。英特爾將在三年后打敗臺積電？
到 2022 年底，當(dāng)我們看到英特爾 4nm 是否按時問世時，我們應(yīng)該會再次獲得有關(guān)進展的好消息。拿下最強光刻機，英特爾能反超臺積電嗎
過去一年以來，英特爾動作頻頻，就是要把臺積電挑下馬，重奪半導(dǎo)體制造霸主地位。磨刀霍霍的英特爾這回打得動臺積電嗎？臺積電又贏了
隨著射頻芯片應(yīng)用的發(fā)展，制程和工藝材料會不斷優(yōu)化，各大廠商，特別是晶圓代工廠會有更多的技術(shù)發(fā)揮空間，競爭也會愈加激烈。新一輪EUV光刻機爭奪戰(zhàn)開打
2022年，隨著3nm制程的量產(chǎn)，市場對先進EUV光刻機的需求量進一步提升，未來的2nm、1nm，以及更先進制程不斷迭代，為更先進EUV設(shè)備的研發(fā)提供著動力，同時難度也在不斷增加，產(chǎn)量恐怕會愈加吃緊，...當(dāng)新能源遇上半導(dǎo)體
2018年貿(mào)易戰(zhàn)之后，國內(nèi)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局明顯加快了速度，去年一共有24筆投資擴產(chǎn)項目落地，投資額近700億元，同比2019年增長了160%。盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，大幅推動了半導(dǎo)體市場的增長，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價的基礎(chǔ)。
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