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未來(lái)十年的芯片路線圖
Imec 對(duì) CMOS 2.0 范式的設(shè)想包括將芯片分解成更小的部分，將緩存和存儲(chǔ)器分成具有不同晶體管的自己的單元，然后以 3D 排列堆疊在其他芯片功能之上。長(zhǎng)富匯銀：PPP實(shí)施路線圖確認(rèn) APEC財(cái)長(zhǎng)會(huì)助推經(jīng)濟(jì)發(fā)展
2014年11月5日至11日，亞太經(jīng)合組織（APEC）將于北京召開，今年APEC會(huì)議的主題為“共建面向未來(lái)的亞太伙伴關(guān)系”。期間，11月5日至6日舉行最后一次高官會(huì)、11月7日至8日舉行APEC第2
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
投資界綜合
