華登國際2022年資本事件

• 2022

  12-28

  近日，深圳市奧倫德元器件有限公司（簡稱：奧倫德）完成數(shù)億元C輪融資，本輪融資由國風(fēng)投領(lǐng)投，中芯聚源、華登國際、中電投融和、深投控賽格、同威等機(jī)構(gòu)共同投資。【詳情】

• 2022

  12-16

  12月15日，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）宣布完成Pre-A輪融資，由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。【詳情】

• 2022

  11-18

  全球量產(chǎn)級(jí)通用電子增材技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由?？低曨I(lǐng)投，紅杉中國、華登國際等跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。【詳情】

• 2022

  10-13

  葦創(chuàng)微電子（上海）有限公司（以下簡稱“葦創(chuàng)微電子”）近日宣布完成A+輪融資，融資金額超億元。本輪融資由上海國方構(gòu)筑領(lǐng)投，老股東浦東科創(chuàng)、華登國際、湖杉資本、正軒投資、臨芯投資繼續(xù)增持。【詳情】

• 2022

  10-10

  光電集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)光梓科技獲得由浩瀾資本領(lǐng)投，申能集團(tuán)旗下申能誠毅和老股東華登國際跟投的數(shù)千萬C1輪融資。據(jù)悉，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)投入和公司運(yùn)營。自2016年正式營運(yùn)以來，光梓科技已獲得包括華登國際、三星電子、國投創(chuàng)業(yè)、華興資本、同創(chuàng)偉業(yè)和新微資本等國內(nèi)外頭部機(jī)構(gòu)的投資。【詳情】

• 2022

  09-20

  士模微電子近日完成了超億元人民幣的A輪融資。本輪融資是由斯道資本領(lǐng)投，北極光創(chuàng)投、飛圖創(chuàng)投、均為創(chuàng)投、華峰測(cè)控跟投。老股東高榕資本、俱成投資、華登國際、元禾璞華、中關(guān)村科學(xué)城追加投資。【詳情】

• 2022

  09-01

  近日，廣東高景太陽能科技有限公司宣布完成25.15億元B輪融資。華民睿勢(shì)私募股權(quán)基金、中金資本、中信金石、海通開元、廣東粵科、華登國際等知名投資機(jī)構(gòu)共同參與了本輪投資。【詳情】

• 2022

  07-21

  英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司完成A輪價(jià)值數(shù)千萬融資，此次融資由復(fù)星領(lǐng)投，同時(shí)也得到了華登國際，紅杉寬帶等老股東的大力支持。【詳情】

• 2022

  07-20

  芯邁微半導(dǎo)體(Cmind-SEMI) 近期宣布完成數(shù)億元人民幣融資。本輪融資由君聯(lián)資本(Legend Capital)領(lǐng)投，君科丹木、華山資本聯(lián)合參投，老股東華登國際繼續(xù)加碼追加投資。【詳情】

• 2022

  06-30

  近日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“粵芯半導(dǎo)體”）正式完成45億元最新一輪融資，本輪融資由粵財(cái)控股管理的廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團(tuán)旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投，并引入上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本，以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國際、盛譽(yù)工控基金等戰(zhàn)略投資股東；同時(shí)，還獲得包括華登國際、廣發(fā)證券、科學(xué)城集團(tuán)、蘭璞創(chuàng)投等多家既有股東在本輪融資中持續(xù)追加投資，既有股東認(rèn)購本輪融資金額超過60%。【詳情】

• 2022

  06-22

  手術(shù)機(jī)器人公司上海睿觸科技有限公司（以下簡稱“睿觸科技”）近日宣布完成千萬級(jí)A+輪融資，由華登國際獨(dú)家投資，溪林投資擔(dān)任長期獨(dú)家及本輪交易的財(cái)務(wù)顧問。本輪資金將用于旗下手術(shù)機(jī)器人產(chǎn)品的NMPA注冊(cè)報(bào)證、市場開發(fā)和品牌建設(shè)、以及多管線產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)。睿觸科技已于疫情之下，在2022年僅半年時(shí)間內(nèi)，連續(xù)完成兩輪融資。【詳情】

• 2022

  05-31

  杭州鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）宣布已完成了由華登國際、高瓴創(chuàng)投、鼎暉VGC（創(chuàng)新與成長基金）聯(lián)合領(lǐng)投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創(chuàng)投等。本輪融資將主要用于高效能服務(wù)器CPU研發(fā)所需的團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充以及相關(guān)研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等。【詳情】

• 2022

  05-27

  近日，新一代工控網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)開發(fā)商鵬瞰科技宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由韋豪創(chuàng)芯、芯原股份和臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，誠盟基金等機(jī)構(gòu)跟投，老股東華登國際等繼續(xù)加碼。【詳情】

• 2022

  04-14

  沈陽和研科技有限公司（以下簡稱“和研科技”）近日完成B輪融資，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創(chuàng)投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯、金浦投資、泰達(dá)科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產(chǎn)等聯(lián)合投資，A輪股東全德學(xué)資本繼續(xù)加投。【詳情】

• 2022

  03-04

  近日，半導(dǎo)體工廠國產(chǎn)CIM系統(tǒng)服務(wù)商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由渤海產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，國聯(lián)新創(chuàng)、中南創(chuàng)投、方道基金跟投，老股東紅杉資本、高瓴資本、華登國際追加投資。【詳情】

• 2022

  02-25

  成立僅3個(gè)月的自動(dòng)駕駛初創(chuàng)企業(yè)云驥智行(Pegasus)，近日完成數(shù)億元天使輪融資。本輪融資由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，華登國際、云暉資本、松禾資本、碧桂園創(chuàng)投等投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參投。【詳情】

• 2022

  02-17

  移動(dòng)視覺感知廠商環(huán)峻科日宣布已于2021年4月完成天使輪融資，2022年正進(jìn)入商業(yè)化加速落地的階段。環(huán)峻科技天使輪投資方為字節(jié)跳動(dòng)及資深產(chǎn)業(yè)投資人王林，后者為華登國際合伙人。【詳情】