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日本車廠，聯(lián)手搞芯片
尖端汽車芯片的制造過程同樣復(fù)雜，但利潤卻不如數(shù)據(jù)中心和個人電腦芯片，后者的價格在人工智能熱潮中飆升。Marvell，孤注一擲
實際上，Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就，而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進行戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)調(diào)整，逐步朝著AI領(lǐng)域聚焦。美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領(lǐng)域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。黃仁勛最新的九點預(yù)測
Nvidia的黃仁勛在GTC問答環(huán)節(jié)稱，GAA晶體管或帶來20%性能提升，還談及公司定位、貿(mào)易關(guān)稅等九大預(yù)測。英偉達最強對手來了，芯片格局或被改寫
在去年年底與黃仁勛的一場對話中，孫正義就表示，未來10年內(nèi)將會出現(xiàn)能力大大超出人類的超級人工智能（ASI），軟銀公司已把AI作為實現(xiàn)下一階段增長的核心業(yè)務(wù)之一。半導(dǎo)體，最新展望
KPMG與GSA合作的半導(dǎo)體行業(yè)展望報告，基于156位高管觀點，揭示行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇，涉及多方面。1nm，最新進展
展望 2030 年以后，我們看到，imec 預(yù)計新材料將取代硅，二維原子通道也將出現(xiàn)。Imec 還認為，隨著行業(yè)不可避免地轉(zhuǎn)向量子計算，基于磁性的柵極可能會成為一種替代方案。2025-03-14 07:52蘋果帶火了又一類芯片
近期，蘋果公司自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片C1首次亮相于iPhone 16e機型，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。C1芯片的推出標(biāo)志著蘋果在通信領(lǐng)域的技術(shù)進步，逐步替代了高通的技術(shù)。然而，除了C1芯片，iPhone 1...存儲巨頭們，都盯上了HBM
未來，HBM在移動設(shè)備領(lǐng)域的滲透將圍繞端側(cè)AI性能提升和低功耗設(shè)計展開，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是關(guān)鍵驅(qū)動力。一顆芯片被全球瘋搶背后，藏著英偉達的隱憂
處于人工智能支出熱潮中心的芯片制造商英偉達公司周三公布了不錯但不算出色的季度業(yè)績，習(xí)慣于井噴式業(yè)績的投資者反應(yīng)平淡。智能汽車「飛上去」與「立起來」，芯片廠商機會來了
整體來看，人形機器人具有與新能源智能汽車較高的重合復(fù)用產(chǎn)業(yè)鏈，未來將形成龐大的產(chǎn)業(yè)集群帶動效應(yīng)，推動芯片行業(yè)的新變革與增長機遇。
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