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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第13頁
背面供電技術(shù)，越來越熱！
BSPDN技術(shù)的應(yīng)用將推動半導(dǎo)體工藝的進一步發(fā)展，為行業(yè)帶來更高的效率和性能。英特爾、三星電子、臺積電，以及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)等都在尋求技術(shù)突破，以保持領(lǐng)先地位。2023-08-18 09:40開源之風(fēng)吹向存算一體芯片
現(xiàn)階段，行業(yè)內(nèi)尚缺乏神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)面向存算一體芯片的自動化部署方法和工具。2023-08-15 09:44超導(dǎo)，對半導(dǎo)體意味著什么？
目前計算機架構(gòu)中的主要組成部分都由半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)，而在使用超導(dǎo)的量子計算機中，也離不開半導(dǎo)體芯片。2023-08-14 10:17一場少為人知的芯片戰(zhàn)爭
在算力進化的背后，是延續(xù)到今天的幾大處理器架構(gòu)，還有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在日美兩國的興起衰落，游戲主機的背后，就是一場微縮的芯片戰(zhàn)爭。2023-08-14 08:00功率器件雙雄，激戰(zhàn)SiC
如何在擴大生產(chǎn)規(guī)模的同時，控制碳化硅的成本，讓更多車企愿意讓碳化硅上車，或許就是未來制勝的關(guān)鍵所在。重磅，PCIe將走向光互聯(lián)，銅將被拋棄？
合規(guī)性計劃是硬件可用性的功能晴雨表，因為在使用新規(guī)范的任何大型商業(yè)硬件可以發(fā)貨之前，合規(guī)性測試和認(rèn)證實際上是必要的。2023-08-03 09:52HBM，大戰(zhàn)打響！
盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但可以肯定的是，作為一項重要的技術(shù)創(chuàng)新，HBM仍然具備廣闊的前景。而在三巨頭都相繼出招之后，一場圍繞HBM的大決戰(zhàn)正式打響。韓國存儲雙雄，再次領(lǐng)先！
在內(nèi)存領(lǐng)域，三星和SK海力士圍繞關(guān)于HBM的競賽已悄然打響。蘋果下一顆自研芯片，會是它嗎？
大家已經(jīng)對蘋果小打小鬧式的AI創(chuàng)新厭倦了，他們想要通過在蘋果產(chǎn)品里集成GPT，獲得一個更加智能的Siri。這個晶圓廠，前途未卜！
無論是技術(shù)難度還是350億美元的投入力度，都難以讓Rapidus在2027年實現(xiàn)商業(yè)上良率足夠高的2 nm半導(dǎo)體技術(shù)。三雄并立的MCU市場
MCU作為處理器市場的霸主，在數(shù)字化時代的重要地位依然強勁。其高度集成、低功耗、可編程性和成本效益，使得MCU能夠滿足各行各業(yè)不斷增長的需求。谷歌芯片，正在經(jīng)歷蘋果時刻？
不難發(fā)現(xiàn)，不少國產(chǎn)手機廠商都如谷歌一般，在經(jīng)歷著這樣的蘋果時刻，倒推一步是技術(shù)依賴，前進一步是真正自研，前面是碧海藍天，后面是萬丈懸崖，每一個小小的決定，都會影響到未來五六年的發(fā)展。半導(dǎo)體TOP10是誰？
2023年已經(jīng)過半，不少芯片企業(yè)對下半年行業(yè)復(fù)蘇抱有很大的期望，也有一些廠商持不同的觀點。
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