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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第14頁
大模型走向終端，芯片怎么辦？
目前，汽車企業(yè)（尤其是造車新勢力）已經(jīng)在積極擁抱這些智能汽車的大模型，BEVformer（以及相關(guān)的模型）已經(jīng)被不少車企使用，我們預(yù)計下一代大模型也將會在未來幾年逐漸進(jìn)入智能駕駛。15家半導(dǎo)體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費(fèi)錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場何時迎來曙光？
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。GPU大缺貨背后的真正原因
隨著人工智能模型中參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，僅權(quán)重的模型大小就已達(dá)到 TB 級。因此，人工智能加速器的性能受到從內(nèi)存中存儲和檢索訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的能力的瓶頸：這個問題通常被稱為“內(nèi)存墻”。中科院團(tuán)隊(duì)用AI設(shè)計了一顆CPU
該論文一經(jīng)發(fā)表，就得到了半導(dǎo)體業(yè)界的廣泛關(guān)注，我們認(rèn)為，該論文中提出的方法有其歷史淵源，但是團(tuán)隊(duì)提出了對于已有方法的一種從數(shù)學(xué)角度來看很優(yōu)美的改進(jìn)，從而能夠讓基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自動芯片設(shè)計成為現(xiàn)實(shí)。2023-07-03 15:07富士康們，搶攻芯片
越來越多的臺系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇2023-07-02 09:45碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題，整體市場產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。蘋果高通最大對手，卷土重來
手握近20年經(jīng)驗(yàn)的AMD和英偉達(dá)，不再親手打造手機(jī)GPU，借助他人之手重返市場，而對手不只有高通和蘋果，還有隱藏boss——逐步收攏授權(quán)的Arm。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非?？?。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對運(yùn)行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。先進(jìn)封裝，關(guān)注什么？
先進(jìn)封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù)，以將先進(jìn)封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。國產(chǎn)SiC，一些好消息！
國際SiC巨頭廠商們?yōu)榱松钊胫袊沟?，在中國市場站穩(wěn)腳跟，搶占先機(jī)，正在緊鑼密鼓的布局。
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