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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第17頁
誰發(fā)明了晶體管
現(xiàn)代晶體管的發(fā)明遵循培根式模式，即從真正國際化的工程師和科學(xué)家群體建立的“不斷增長的知識(shí)庫”中逐漸出現(xiàn)。2023-03-13 08:28芯片巨頭的「新」戰(zhàn)場(chǎng)
光電共封的解決方案確實(shí)使得新一代的交換機(jī)與前幾代相比發(fā)生了很大的突破。芯片行業(yè)，集體過冬
“活下去”成為了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，大家也在合出其招，以熬過這個(gè)“冬天”。顛覆EUV光刻，不讓ASML獨(dú)美
光刻是大批量半導(dǎo)體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制，您仍然可以通過轉(zhuǎn)向各種多重圖案化方案來繼續(xù)縮放單個(gè)特征尺寸。中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的2022
2023年是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并行的一年，內(nèi)憂外患之下，國產(chǎn)替代緊迫性進(jìn)一步提高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。2023-03-06 09:03晶圓廠需求，前所未有的下降
在經(jīng)濟(jì)衰退逆風(fēng)下，晶圓廠商們必須要找到既能保持?jǐn)U張又能應(yīng)對(duì)當(dāng)前和未來挑戰(zhàn)的方法。芯片行業(yè)，新的關(guān)鍵詞
系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新就是從整體設(shè)計(jì)的上下游多個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)同設(shè)計(jì)來完成性能的提升。在系統(tǒng)級(jí)中，上游技術(shù)包括應(yīng)用軟件，算法，系統(tǒng)架構(gòu)，元器件需求等，而這些上游的需求最后會(huì)反映到芯片的需求中，包括芯片的設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體器件的...2023-02-28 14:05芯片和生態(tài)齊飛，Arm PC即將大爆發(fā)
未來Arm PC或?qū)⒄w走強(qiáng)，而這也將是國產(chǎn)芯片借勢(shì)彎道超車的機(jī)遇所在。芯片大廠奔赴東南亞
東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2023-02-23 13:50芯片公司的2023，會(huì)好嗎
面對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣下行，幾乎沒有企業(yè)可幸免。2023年對(duì)于芯片企業(yè)來說，將有一場(chǎng)硬仗來打。芯片巨頭，堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn)
在可預(yù)見的未來，上述巨頭逐漸增加的實(shí)力，也許會(huì)給正在追逐的本土企業(yè)帶來新挑戰(zhàn)。2023-02-20 08:183D NAND，可以怎么玩
迄今為止，主流的3D NAND架構(gòu)大抵有以上這五種：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。ChatGPT需要怎樣的芯片？
生成類模型通過海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練，可以產(chǎn)生前所未有的高質(zhì)量輸出，目前已經(jīng)有了不少明確的應(yīng)用市場(chǎng)，包括搜索、對(duì)話機(jī)器人、圖像生成和編輯等等，未來可望會(huì)得到更多的應(yīng)用，這也對(duì)于相關(guān)的芯片提出了需求。IEDM 2022上的新型存儲(chǔ)
當(dāng)前的新興存儲(chǔ)器領(lǐng)域的大部分研究現(xiàn)在都集中在鐵電存儲(chǔ)器（ferroelectric memories）上。2023-02-13 10:47背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過考慮三種PDN配置，對(duì)BPR和背面電網(wǎng)進(jìn)行了整體評(píng)估，傳統(tǒng)PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。2023-01-30 17:32
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