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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第18頁
蘋果下一顆自研芯片，會(huì)是它嗎？
大家已經(jīng)對蘋果小打小鬧式的AI創(chuàng)新厭倦了，他們想要通過在蘋果產(chǎn)品里集成GPT，獲得一個(gè)更加智能的Siri。這個(gè)晶圓廠，前途未卜！
無論是技術(shù)難度還是350億美元的投入力度，都難以讓Rapidus在2027年實(shí)現(xiàn)商業(yè)上良率足夠高的2 nm半導(dǎo)體技術(shù)。三雄并立的MCU市場
MCU作為處理器市場的霸主，在數(shù)字化時(shí)代的重要地位依然強(qiáng)勁。其高度集成、低功耗、可編程性和成本效益，使得MCU能夠滿足各行各業(yè)不斷增長的需求。谷歌芯片，正在經(jīng)歷蘋果時(shí)刻？
不難發(fā)現(xiàn)，不少國產(chǎn)手機(jī)廠商都如谷歌一般，在經(jīng)歷著這樣的蘋果時(shí)刻，倒推一步是技術(shù)依賴，前進(jìn)一步是真正自研，前面是碧海藍(lán)天，后面是萬丈懸崖，每一個(gè)小小的決定，都會(huì)影響到未來五六年的發(fā)展。半導(dǎo)體TOP10是誰？
2023年已經(jīng)過半，不少芯片企業(yè)對下半年行業(yè)復(fù)蘇抱有很大的期望，也有一些廠商持不同的觀點(diǎn)。代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
當(dāng)前，AI和自動(dòng)駕駛芯片大單全誒臺(tái)積電吃下，三星與臺(tái)積電的市占差距正越來越大。大模型走向終端，芯片怎么辦？
目前，汽車企業(yè)（尤其是造車新勢力）已經(jīng)在積極擁抱這些智能汽車的大模型，BEVformer（以及相關(guān)的模型）已經(jīng)被不少車企使用，我們預(yù)計(jì)下一代大模型也將會(huì)在未來幾年逐漸進(jìn)入智能駕駛。15家半導(dǎo)體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費(fèi)錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場何時(shí)迎來曙光？
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動(dòng)預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)?huì)鼓勵(lì)和推動(dòng)行業(yè)繼續(xù)向前。GPU大缺貨背后的真正原因
隨著人工智能模型中參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級(jí)增長，僅權(quán)重的模型大小就已達(dá)到 TB 級(jí)。因此，人工智能加速器的性能受到從內(nèi)存中存儲(chǔ)和檢索訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的能力的瓶頸：這個(gè)問題通常被稱為“內(nèi)存墻”。中科院團(tuán)隊(duì)用AI設(shè)計(jì)了一顆CPU
該論文一經(jīng)發(fā)表，就得到了半導(dǎo)體業(yè)界的廣泛關(guān)注，我們認(rèn)為，該論文中提出的方法有其歷史淵源，但是團(tuán)隊(duì)提出了對于已有方法的一種從數(shù)學(xué)角度來看很優(yōu)美的改進(jìn)，從而能夠讓基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自動(dòng)芯片設(shè)計(jì)成為現(xiàn)實(shí)。2023-07-03 15:07富士康們，搶攻芯片
越來越多的臺(tái)系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級(jí)，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇2023-07-02 09:45IDM時(shí)代，終將過去？
和巔峰時(shí)期相比，IDM時(shí)代終將過去已成定局，也許在張忠謀剛成立臺(tái)積電的時(shí)候，也并沒想到如此結(jié)局。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題，整體市場產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時(shí)產(chǎn)能尚在爬坡。蘋果高通最大對手，卷土重來
手握近20年經(jīng)驗(yàn)的AMD和英偉達(dá)，不再親手打造手機(jī)GPU，借助他人之手重返市場，而對手不只有高通和蘋果，還有隱藏boss——逐步收攏授權(quán)的Arm。
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