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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第22頁
芯片巨頭，堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn)
在可預(yù)見的未來，上述巨頭逐漸增加的實(shí)力，也許會(huì)給正在追逐的本土企業(yè)帶來新挑戰(zhàn)。2023-02-20 08:183D NAND，可以怎么玩
迄今為止，主流的3D NAND架構(gòu)大抵有以上這五種：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。ChatGPT需要怎樣的芯片？
生成類模型通過海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練，可以產(chǎn)生前所未有的高質(zhì)量輸出，目前已經(jīng)有了不少明確的應(yīng)用市場，包括搜索、對話機(jī)器人、圖像生成和編輯等等，未來可望會(huì)得到更多的應(yīng)用，這也對于相關(guān)的芯片提出了需求。IEDM 2022上的新型存儲(chǔ)
當(dāng)前的新興存儲(chǔ)器領(lǐng)域的大部分研究現(xiàn)在都集中在鐵電存儲(chǔ)器（ferroelectric memories）上。2023-02-13 10:47光罩，國內(nèi)奮起直追
本土光罩廠的大建序幕已經(jīng)拉開，這也必將補(bǔ)齊本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈的又一塊版圖。背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過考慮三種PDN配置，對BPR和背面電網(wǎng)進(jìn)行了整體評估，傳統(tǒng)PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。2023-01-30 17:32芯片工程師，百萬年薪算多嗎
近幾年芯片行業(yè)火熱，芯片工程師緊缺，人才爭奪導(dǎo)致薪水一路高歌，動(dòng)不動(dòng)就是百萬年薪招聘，引發(fā)行業(yè)議論紛紛。2023-01-28 10:24低功耗AI芯片的明爭暗斗
低功耗人工智能更多并非創(chuàng)造一種新的芯片品類，而是在現(xiàn)有的芯片中加入人工智能能力，從而創(chuàng)造一定的差異化競爭優(yōu)勢。英特爾3nm，加入戰(zhàn)局！
在14nm苦苦掙扎幾年之后，英特爾將在今年進(jìn)一步拉近和臺(tái)積電和三星的差距，其IDM 2.0戰(zhàn)略，也使得他們成為了3nm代工的一個(gè)重要玩家。半導(dǎo)體巨頭，市值腰斬
全球主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，他們的市值基本無一例外的發(fā)生了下跌。芯片互聯(lián)的大麻煩
如果工程師能夠克服隨之而來的復(fù)雜性，BPR 和背面 PDN 可能會(huì)很好地應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。專利，半導(dǎo)體廠商必爭之地
專利作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要載體，不僅反映了企業(yè)的創(chuàng)新能力和核心競爭力，專利的授權(quán)也是企業(yè)不斐的一筆收入。萬字回顧AMD激蕩五十年
都說歷史總是在重演，但愿這不會(huì)發(fā)生。一個(gè)健康且有競爭力的AMD，完全有能力與英特爾和英偉達(dá)正面交鋒，只會(huì)給大家?guī)砗锰帯?/div>下行周期，這些芯片廠創(chuàng)新高
芯片廠商首先要做的就是提升自己的技術(shù)核心，只有實(shí)力過硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。
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