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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第23頁
一路狂跌的芯片巨頭
雖然當(dāng)前巨頭們的財報表現(xiàn)仍然十分亮眼，但是不斷下跌的股價已開始點燃人們心中焦慮的火苗，對于半導(dǎo)體的過剩憂慮在不斷擴(kuò)大。2000年，半導(dǎo)體的供應(yīng)過剩問題曾成為IT泡沫破裂的契機(jī)，二十年后，是否還會重蹈覆...2022-07-10 14:53物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的風(fēng)生水起
5G作為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)要素，已經(jīng)成為推動我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要著力點。2022-07-08 10:47晶圓廠成熟制程之爭，前所未有的激烈
對于成熟制程，有人認(rèn)為明年產(chǎn)能將過剩，有人說前景不被看好，至于最終結(jié)果如何，沒有準(zhǔn)確答案，不如交給市場。吉利也要自研手機(jī)芯片？
曾經(jīng)慘淡經(jīng)營的國產(chǎn)手機(jī)芯片，而如今似乎正在迎來最幸福的煩惱。日本半導(dǎo)體正在追回失去的35年
時過境遷，兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈充滿不確定性的情況下，日本將重振本國半導(dǎo)體行業(yè)提上了日程。日本半導(dǎo)體設(shè)備，面臨衰落危機(jī)
雖然日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瀕臨衰落的危機(jī)，但日本的設(shè)備和材料依然極具競爭力。2022-07-01 10:15供不應(yīng)求的ABF載板
隨著谷歌、Meta、亞馬遜、高通、字節(jié)跳動等各大巨頭的加入，未來市場競爭只會更激烈，帶動著ABF載板的需求也將更為旺盛。功率半導(dǎo)體熱度不減
一直以來，中國作為最大的功率半導(dǎo)體采購市場，占據(jù)全球近40%的需求。但是器件的生產(chǎn)制造和自身消費之間卻存在巨大缺口。2022-06-29 10:43臺積電先進(jìn)封裝，最新進(jìn)展
從表面上看，臺積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們在這方面的主要競爭者似乎是英特爾，后者已經(jīng)能夠在一些當(dāng)前產(chǎn)品和某些即將發(fā)布的產(chǎn)品中實現(xiàn)其EMIB和Foveros技術(shù)。臺積電將受益于與更多項...臺積電工藝的最新分享：信息量巨大
2021年有7個新階段，包括臺灣和海外的晶圓廠，也增加了先進(jìn)封裝產(chǎn)能。2022年將有5個新階段，無論是在臺灣還是在海外。CMOS圖像傳感器架構(gòu)的演變
CMOS 圖像傳感器的發(fā)展及其使用先進(jìn)成像技術(shù)的前景有希望改善生活質(zhì)量。隨著并行模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和背照式 (BI) 技術(shù)的迅速出現(xiàn)，CMOS 圖像傳感器目前在數(shù)碼相機(jī)市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而堆疊式...從芯片巨頭抱團(tuán)晶圓廠想到的
一只蝴蝶振翅飛翔，可能引起萬里之外的颶風(fēng)；一場疫情，能引發(fā)全球芯片危機(jī)。富士康造芯，撕掉「代工」標(biāo)簽
半導(dǎo)體并不是最終目的，借此擺脫“代工”標(biāo)簽，甚至擺脫對蘋果的絕對依賴，向電動汽車賽道的轉(zhuǎn)型升級才是富士康的目標(biāo)所在。國產(chǎn)芯片廠商，變了！
現(xiàn)在，他們不僅開始用自有資產(chǎn)進(jìn)行并購擴(kuò)充產(chǎn)品線，通過自研的方式來擴(kuò)充邊界，甚至是投資抱團(tuán)。國產(chǎn)芯片廠商，開始變了。
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