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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第23頁(yè)
向集成一萬(wàn)億晶體管的芯片前進(jìn)
展望未來(lái)，半導(dǎo)體制程、材料和設(shè)備架構(gòu)創(chuàng)新以及 DTCO 和 STCO 將繼續(xù)成為擴(kuò)展技術(shù)以實(shí)現(xiàn)下一代加速計(jì)算機(jī)需求的重要?jiǎng)?chuàng)新途徑。2022-12-12 07:49MCU三巨頭，三種選擇
越來(lái)越多的MCU大廠開(kāi)始選擇在MCU中集成新型存儲(chǔ)器，比如相變存儲(chǔ)器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等，當(dāng)然不同的大廠也有著他們不同的選擇。2022-11-29 11:22芯片的未來(lái)：三個(gè)選擇
總有一天，電隧穿和產(chǎn)熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前，隨著研究人員解決這些異常復(fù)雜的電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，摩爾定律可能會(huì)繼續(xù)下去。2022-11-28 07:43汽車芯片，還能撐多久？
雖然目前計(jì)算機(jī)與通信仍是集成電路市場(chǎng)的主要拉動(dòng)力，汽車應(yīng)用占比相對(duì)偏低，但是放眼未來(lái)，前景無(wú)疑是巨大的。歐洲芯片三雄，來(lái)勢(shì)洶洶
歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多集中在英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦這三巨頭手中，成為歐洲半導(dǎo)體業(yè)界并駕齊驅(qū)的三駕馬車。人工智能入侵芯片制造
AI技術(shù)正滲透到更多芯片業(yè)的核心環(huán)節(jié)，其中在制造這一芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，AI也在悄然發(fā)力。NIL光刻的現(xiàn)在和未來(lái)
NIL設(shè)備實(shí)現(xiàn)了更簡(jiǎn)單、更緊湊的設(shè)計(jì)，允許多個(gè)單元聚集在一起以提高生產(chǎn)率。2022-11-15 10:26存儲(chǔ)芯片巨頭涌向新賽道
AI從概念被提出來(lái)開(kāi)始就似乎是一個(gè)“萬(wàn)金油”般的存在，5G需要AI、元宇宙需要AI、自動(dòng)駕駛需要AI，甚至于連EDA都需要AI。日本半導(dǎo)體10年規(guī)劃：2nm在其中
半導(dǎo)體即是前景性行業(yè)、也是戰(zhàn)略物資。為迎來(lái)下一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的“峰值”，全球各國(guó)積極布局、競(jìng)爭(zhēng)激烈。芯片巨頭的新戰(zhàn)場(chǎng)
這次Intel在Sapphire Rapids中集成的獨(dú)立加速器主要包括動(dòng)態(tài)負(fù)載平衡模塊（DLB），數(shù)據(jù)流加速器（DSA），內(nèi)存內(nèi)分析加速器（IAA），以及快速協(xié)助模塊（QAT）。美國(guó)「搶灘」SiC市場(chǎng)
不得不說(shuō)，美國(guó)有Wolfspeed這樣的SiC晶圓大廠對(duì)于美國(guó)發(fā)展SiC來(lái)說(shuō)，有著有利的供應(yīng)安全地緣條件。EUV光刻太貴，替代方案被考慮
目前業(yè)界認(rèn)為，EUV加上先進(jìn)的193i技術(shù)，如SADP和SAQP，將能夠繼續(xù)擴(kuò)展到上述5納米技術(shù)以下。市值暴跌的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭
那些看似風(fēng)光的背后,也許晚禮服下是滿身的傷疤。在經(jīng)濟(jì)蕭條的2022年，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的日子遠(yuǎn)沒(méi)有表面那么光鮮亮麗。2022-11-03 13:40不懼寒意的半導(dǎo)體廠商
逆周期是對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)是非常重要的時(shí)期，如果能夠充分認(rèn)識(shí)周期，并利用好周期，很多事情可以事半功倍。鐵打的半導(dǎo)體周期，流水的芯片公司
未來(lái)半導(dǎo)體將是一個(gè)更加穩(wěn)定的業(yè)務(wù)，也是一個(gè)穩(wěn)定增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，渡過(guò)周期，將是柳暗花明。2022-11-02 13:31大算力芯片時(shí)代下，Arm迎來(lái)新風(fēng)口
全球基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的建設(shè)和升級(jí)興起了新的浪潮，基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)必將改頭換面，定制芯片將是這一變革必需的產(chǎn)物。2022-11-01 11:233nm競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化
2022年，先進(jìn)制程正式邁向3nm。上半年三星宣布量產(chǎn)3nm，成為全球首家開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片的廠商，如今2022年已經(jīng)迎來(lái)最后一季度，而3nm的競(jìng)爭(zhēng)似乎也進(jìn)入到了白熱化階段。
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