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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第26頁(yè)
半導(dǎo)體十強(qiáng)榜單后暗藏的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
從榜單各企業(yè)主攻賽道和側(cè)重市場(chǎng)來(lái)看，數(shù)據(jù)中心或?qū)⒊蔀橄乱粋€(gè)行業(yè)風(fēng)口；智能手機(jī)市場(chǎng)雖頹勢(shì)已現(xiàn)，但“基本盤”尚在；汽車市場(chǎng)增速較快，但當(dāng)前占比仍低；存儲(chǔ)芯片受益于多市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，正迎來(lái)上行機(jī)遇...2022-04-24 10:54你不一定知道的砷化鎵
文章接下來(lái)會(huì)以砷化鎵的材料屬性優(yōu)勢(shì)、制備工藝流程、具體應(yīng)用場(chǎng)景等等進(jìn)行介紹，試希望梳理清楚關(guān)于砷化鎵的部分問(wèn)題。手機(jī)半導(dǎo)體黃金時(shí)代謝幕
站在半導(dǎo)體新一輪周期的起點(diǎn)，迎接我們的是未知的未來(lái)，但發(fā)展的腳步不能停下，對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō)，這或許又將是新一輪的發(fā)展機(jī)遇。韓國(guó)對(duì)SiC發(fā)起總攻
目前來(lái)看，韓國(guó)的在SiC方面的整體實(shí)力較歐美還相對(duì)較低，但韓國(guó)已經(jīng)開始在快速應(yīng)對(duì)SiC的到來(lái)，大力完善SiC的產(chǎn)業(yè)布局，強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以期搶奪更多的SiC市場(chǎng)。腹背受「敵」的FinFET
GAA的戰(zhàn)役即將硝煙四起，F(xiàn)D-SOI生態(tài)需要一次真正的變革，F(xiàn)inFET在腹背受敵中，思考未來(lái)的路...芯片行業(yè)的巨變：正在上演
當(dāng)芯片制造商尋求多樣化來(lái)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，有一個(gè)背景因素導(dǎo)致了實(shí)際上的壟斷，那就是硅晶體管的制造。芯片產(chǎn)業(yè)的2024年
未來(lái)的世界仍然存在許多不確定性，這是我們當(dāng)下唯一可以確定的。誰(shuí)也無(wú)法保證，2024年是芯片產(chǎn)業(yè)的“春天”還是“冬天”，面對(duì)越來(lái)越多的黑天鵝事件，唯有擁抱長(zhǎng)期主義，以不變應(yīng)萬(wàn)變，才是這個(gè)多變時(shí)代的生存指...RISC-V在中國(guó)：除了研發(fā)更多的核，還要過(guò)這關(guān)
離成功越近，往往挑戰(zhàn)越大。繁榮前夜，中國(guó)RISC-V技術(shù)人的長(zhǎng)征，才剛剛開始。廣東，大力發(fā)展半導(dǎo)體
作為我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)第一大省，廣東已經(jīng)吹響了集成電路發(fā)展號(hào)角，并向著我國(guó)集成電路第三極邁進(jìn)，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。唯捷創(chuàng)芯上市，對(duì)國(guó)產(chǎn)射頻意味這什么？
資本冷靜，或許也是一件好事。讓無(wú)序的國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)回歸理性，讓無(wú)序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)回歸正常。2022-04-13 09:28國(guó)產(chǎn)PA第一股唯捷創(chuàng)芯上市，破發(fā)大跌
雖然面臨著種種挑戰(zhàn)，但當(dāng)前本土終端品牌商的崛起，帶給射頻前端芯片充足的市場(chǎng)發(fā)展空間。2022-04-12 11:46英特爾將在三年后打敗臺(tái)積電？
到 2022 年底，當(dāng)我們看到英特爾 4nm 是否按時(shí)問(wèn)世時(shí)，我們應(yīng)該會(huì)再次獲得有關(guān)進(jìn)展的好消息。亞洲「三雄」搶灘封裝基板
強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，再加上長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等領(lǐng)先強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，必將加速推動(dòng)封裝材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。揭秘DDR5，值得期待嗎？
DIMM供應(yīng)商正在以一系列的時(shí)鐘速度提供DDR5，包括官方的JEDEC速度和X.M.P.內(nèi)存，這兩種內(nèi)存基本上都是開箱即用的Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到盡頭
在Nvidia更下一代的GPU中，我們有望看到芯粒技術(shù)成為新的亮點(diǎn)來(lái)突破其瓶頸。一文詳解何為「車規(guī)芯片」
這兩年，國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)發(fā)展迅速，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商紛紛加大車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的推進(jìn)力度。2022-04-07 17:59一文看懂半導(dǎo)體行業(yè)基石：硅片
我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)仍存在一定差距，國(guó)家出臺(tái)系列政策推進(jìn)半導(dǎo)體大硅片技術(shù)發(fā)展，開啟大硅片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。芯片公司準(zhǔn)備過(guò)冬
眼下汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展迅速，元宇宙也創(chuàng)造了新的想象空間，這都給了供應(yīng)鏈企業(yè)新的方向，或深耕VR/AR以求抓住消費(fèi)電子行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，或跨界“造車”試圖突破重圍。芯片公司準(zhǔn)備過(guò)冬
消費(fèi)電子頭部企業(yè)都在發(fā)力來(lái)尋找適合自己的第二成長(zhǎng)曲線，究竟誰(shuí)能夠率先走出低谷還需進(jìn)一步關(guān)注。蔚小理的汽車芯片布局
隨著電動(dòng)汽車和下一代汽車技術(shù)開始投放市場(chǎng)，未來(lái)汽車半導(dǎo)體需求將不斷增加，國(guó)內(nèi)電動(dòng)車勢(shì)必走上自研之路。
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