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      • 中國(guó)晶圓代工雙雄

        中國(guó)晶圓代工雙雄

        中芯國(guó)際和華虹作為中國(guó)大陸數(shù)一數(shù)二的晶圓代工廠,已經(jīng)在2021年畫(huà)上了完美的句號(hào),隨著晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)釋放,2022年或許將迎來(lái)更優(yōu)異的成績(jī)單。
      • AMD正在錯(cuò)失汽車(chē)市場(chǎng)?

        AMD正在錯(cuò)失汽車(chē)市場(chǎng)?

        隨著汽車(chē)“新四化”的趨勢(shì)加速,行業(yè)掀起了一陣陣勢(shì)不可擋的汽車(chē)電子浪潮,成為當(dāng)今擁有高性能計(jì)算平臺(tái)的半導(dǎo)體公司最熱門(mén)的市場(chǎng)之一。
      • Fabless,贏家通吃的2021

        Fabless,贏家通吃的2021

        終端市場(chǎng)對(duì)上有產(chǎn)業(yè)擁有絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán),一旦疲弱事態(tài)持續(xù)下去,必將影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,而這也是他們必須迎接的考驗(yàn)。
      • 越來(lái)越熱的SiP

        越來(lái)越熱的SiP

        從SiP的產(chǎn)業(yè)鏈的變革和變化來(lái)看,以后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將不再只是傳統(tǒng)的垂直式鏈條,終端的設(shè)備廠商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)、封測(cè)廠商、Foundry等彼此交叉協(xié)作,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)將成為不二選擇。
      • 模擬芯片市場(chǎng),這幾個(gè)賽道值得關(guān)注

        模擬芯片市場(chǎng),這幾個(gè)賽道值得關(guān)注

        今年模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力預(yù)計(jì)將來(lái)自電源管理IC、汽車(chē)/通信等專用模擬芯片和信號(hào)轉(zhuǎn)換器組件的強(qiáng)勁銷售,受下游不斷增長(zhǎng)的汽車(chē)電子、通信、工控、消費(fèi)等需求驅(qū)動(dòng)。
        2022-03-28 06:57
      • 華為的傳感布局

        華為的傳感布局

        華為方面表示,在不久的將來(lái),毫米波傳感器技術(shù)會(huì)廣泛應(yīng)用于全屋智能生活當(dāng)中,通過(guò)其精準(zhǔn)的人體感應(yīng)、可靠的抗干擾能力和大范圍監(jiān)測(cè)覆蓋,賦能全屋家居場(chǎng)景。
      • 中國(guó)EDA發(fā)展元年之后,路在何方?

        中國(guó)EDA發(fā)展元年之后,路在何方?

        縱觀2021年,除了資本快速進(jìn)場(chǎng)以及初創(chuàng)企業(yè)的蓬勃增長(zhǎng)外,EDA相關(guān)支持政策的頻繁落地也正在力促EDA行業(yè)駛?cè)肟燔?chē)道。2021年可謂開(kāi)啟了中國(guó)EDA元年。
        2022-03-23 16:21
      • 芯片泡沫里的初創(chuàng)危機(jī)

        芯片泡沫里的初創(chuàng)危機(jī)

        盡管在高端領(lǐng)域突圍是國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前必須要面對(duì)的問(wèn)題,但對(duì)于一個(gè)個(gè)擁有一定技術(shù)基礎(chǔ)的初創(chuàng)芯片公司而言,首先考慮的是如何抓住機(jī)會(huì)活下來(lái)。
      • 英偉達(dá)要「甩開(kāi)」CPU

        英偉達(dá)要「甩開(kāi)」CPU

        BaM緩和了IO阻塞惡化通過(guò)使用GPU線程來(lái)讀或者寫(xiě)少量的需要計(jì)算的數(shù)據(jù)。
        2022-03-22 13:09
      • 圍攻索尼

        圍攻索尼

        隨著國(guó)內(nèi)CIS芯片廠商不斷向中高端攻堅(jiān),豪威和格科微等都在向Fab-lite模式布局,保證產(chǎn)能,再加上國(guó)產(chǎn)芯片替代的熱潮,市占率最大的索尼面臨著不斷被蠶食的境地。
        2022-03-21 11:25
      • 二維材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

        二維材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

        與現(xiàn)有技術(shù)相比,二維材料在設(shè)備級(jí)提供了卓越的性能優(yōu)勢(shì),還可以與硅CMOS技術(shù)輕松集成,這使得它們成為硅芯片(也被稱為“CMOS + X”)的主要擴(kuò)展功能的候選者。
      • 德國(guó)半導(dǎo)體的實(shí)力如何

        德國(guó)半導(dǎo)體的實(shí)力如何

        德國(guó)重振半導(dǎo)體之心已崛起,或許在未來(lái)仍會(huì)迎來(lái)屬于它的“芯”時(shí)代。
      • 芯片巨頭的必爭(zhēng)之地

        芯片巨頭的必爭(zhēng)之地

        以色列無(wú)疑已成為巨頭們最有趣的戰(zhàn)場(chǎng),隨著越來(lái)越多的芯片巨頭爭(zhēng)相前往以色列,以色列人才的爭(zhēng)奪戰(zhàn)愈演愈烈。以色列科技公司的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是他們的即興創(chuàng)作能力,這種東西不容易學(xué)習(xí)或復(fù)制,因?yàn)樗嗟厥沁@里文化的一...
      • 半導(dǎo)體設(shè)備一機(jī)難求

        半導(dǎo)體設(shè)備一機(jī)難求

        國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商應(yīng)抓住國(guó)產(chǎn)化這個(gè)契機(jī),向“專精”方向發(fā)展,同時(shí)也要走向國(guó)際化,更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
      • 半導(dǎo)體封裝基板,日本遙遙領(lǐng)先

        半導(dǎo)體封裝基板,日本遙遙領(lǐng)先

        短時(shí)間內(nèi),以日系企業(yè)為中心的新一代尖端基板的供應(yīng)鏈?zhǔn)遣粫?huì)發(fā)生變化的,但新興企業(yè)一旦步上了日系企業(yè)研發(fā)的“后塵”,日系企業(yè)將不再“高枕無(wú)憂”。此外,如果不果敢、及時(shí)地對(duì)當(dāng)下旺盛需求進(jìn)行材料、設(shè)備投資,很...
      • Fabless的革命

        Fabless的革命

        Fabless發(fā)展方興未艾,除了以上提到的傳統(tǒng)模式之外,在IT、設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)內(nèi)部孵化的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)也在近些年快速增長(zhǎng),最具代表性的是蘋(píng)果、谷歌和華為。
      • 模擬芯片巨頭的殊途同歸

        模擬芯片巨頭的殊途同歸

        采取靈活的、適合自身的制造分配方式也是模擬芯片企業(yè)確保競(jìng)爭(zhēng)力而必須綜合考量的問(wèn)題。
        2022-03-08 13:45
      • 從三個(gè)緯度看懂半導(dǎo)體

        從三個(gè)緯度看懂半導(dǎo)體

        文章試圖通過(guò)作者根據(jù)材料了解的半導(dǎo)體,從盡可能更多的角度來(lái)剖析半導(dǎo)體,來(lái)讓更多的讀者能更好的從自己熟悉的視角找到與半導(dǎo)體接觸的興趣點(diǎn)。
      • 異構(gòu)計(jì)算,要全面爆發(fā)了

        異構(gòu)計(jì)算,要全面爆發(fā)了

        異構(gòu)計(jì)算的發(fā)展需要全產(chǎn)業(yè)鏈的共同協(xié)作,各產(chǎn)業(yè)鏈成熟起來(lái),才能真正迎來(lái)大爆發(fā)。
      • 半導(dǎo)體企業(yè)的千金豪賭

        半導(dǎo)體企業(yè)的千金豪賭

        從當(dāng)前局面來(lái)看,芯片產(chǎn)業(yè)依舊熱門(mén),供不應(yīng)求的情勢(shì)未有所改善,因此半導(dǎo)體企業(yè)加大資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?。但考慮到整體經(jīng)濟(jì)和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求都會(huì)影響半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率,一旦需求放緩就可能導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)...
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