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投資界 半導體行業(yè)觀察 第29頁
30年后的半導體預測：28nm還會是“甜蜜節(jié)點”
受到新冠疫情的影響，遠程辦公、網絡購物迅速普及，PC、各類電子設備、游戲機等銷量暴增，就半導體而言，既有供給充分的產品、也有真正供給不足的產品，情況不盡相同。4326億美元背后，一窺國產芯片全景
芯片的本土化發(fā)展并非一蹴而就，下游企業(yè)需要一個試用和采納的過程，企業(yè)首先要保障終端供應，再逐步進行國產替代。新一輪EUV光刻機爭奪戰(zhàn)開打
2022年，隨著3nm制程的量產，市場對先進EUV光刻機的需求量進一步提升，未來的2nm、1nm，以及更先進制程不斷迭代，為更先進EUV設備的研發(fā)提供著動力，同時難度也在不斷增加，產量恐怕會愈加吃緊，...盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應用領域需求爆發(fā)的影響，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價的基礎。芯片巨頭鏖戰(zhàn)汽車市場
經過多年的努力，以高通、英特爾、英偉達等為代表的消費電子芯片巨頭在汽車芯片這個極為封閉且壁壘極高的細分市場里撕開了一個缺口。科技的盡頭是「造芯」
當前，國家對于芯片行業(yè)扶持力度日漸加強，再加上民間資本的踴躍投資，芯片行業(yè)也將加速發(fā)展，未來勢必會有更多玩家踏上“造芯”的跑道。WiFi技術更迭20年
WiFi芯片最初的研發(fā)主要集中在路由芯片上，但是這幾年物聯(lián)網的出現(xiàn)，數(shù)量驚人的消費電子產品和計算設備之間的互聯(lián)并交互信息，孕育出了強大的物聯(lián)網WiFi芯片需求。
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