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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第36頁
7000億美元砸向半導(dǎo)體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...3nm后的芯片應(yīng)該怎么連
“新一代多層排線技術(shù)（BEOL）”——負(fù)責(zé)3納米以后技術(shù)節(jié)點(diǎn)的多層排線技術(shù)（BEOL）2021-11-01 15:28GPU戰(zhàn)火重燃
從GPU行業(yè)廠商的動態(tài)和布局來看，戰(zhàn)火已經(jīng)燃起，都在謀劃著自己的保衛(wèi)或突擊之戰(zhàn)。國產(chǎn)GPU廠商的興起，將給行業(yè)帶來新的不確定因素，機(jī)遇和挑戰(zhàn)同樣巨大。MCU新戰(zhàn)局
MCU是個(gè)慢跑的塞道，堅(jiān)持品質(zhì)，堅(jiān)持技術(shù)疊代，真正解決終端廠商的痛點(diǎn)才是致勝的根本，相信2-3年便見分曉臺積電，救得了日本半導(dǎo)體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預(yù)計(jì)索尼和電裝會參與合作，計(jì)劃在2022年動工，2024年開始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報(bào)道，建廠的總費(fèi)用約為8,000億日...越來越火的Chiplet
小芯片提供了一種創(chuàng)建更高級設(shè)計(jì)的替代方法。隨著設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向 5nm 及以下，成本上升提高了小芯片的經(jīng)濟(jì)性。走到岔路口的汽車芯片
目前來看，純電動汽車和自動駕駛正在加速車用MCU向區(qū)域和集中控制應(yīng)用發(fā)展，這就對核心處理器的架構(gòu)整合水平和算力提出了更高的要求，從而帶動車用處理器向SoC轉(zhuǎn)型。DRAM如何走出技術(shù)困局
DRAM的未來是什么？DRAM的未來就是DRAM，盡管它在可靠性方面表現(xiàn)不算太好，并且還將面臨刷新時(shí)間的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)迎來最強(qiáng)競爭對手？
最近，人工智能領(lǐng)域權(quán)威跑分榜單MLPerf更新了1.1版，主要針對云端和邊緣端的推理性能。三星和臺積電又杠上了
在2020年，三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬片晶圓，而臺積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺積電每月約為9萬片。從特斯拉開始，車廠追著抱SiC大腿
自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導(dǎo)體廠商激烈涌進(jìn)的熱門賽道，SiC也在加速進(jìn)入汽車。近來，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次...芯片缺貨，究竟何時(shí)能緩解？
“根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，到 2022 年中期，該行業(yè)將看到正?；推胶?，隨著更大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)?2022 年底開始上線，2023 年可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩?！?/div>中國芯片追求自主的一段過往， 黑暗森林中的籬笆
希望通過回望這一段艱辛而又充滿波折的國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的探索歷程，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)下一步的發(fā)展提供些許參考。2021-10-09 08:55VCSEL，路在何方？
VCSEL如今在手機(jī)上的應(yīng)用，一個(gè)是單點(diǎn)的ToF，另一個(gè)是人臉識別。芯片制程分庭抗禮
成熟制程和10nm以下的先進(jìn)制程，前者市場率一直都處于穩(wěn)定狀態(tài)，而后者市占率與日俱增，與前者的歷史發(fā)展形成鮮明對比。2021-10-08 15:08
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